基于Intel Lake-UP3平台的超声设备方案设计,提供出色的图形和AI性能
超聲系統要求
有效的超聲系統可加快診斷速度,并幫助醫生更快做出更有效的治療決策。 為此,超聲機器要求極高的處理性能和圖形渲染效果以提高診斷準確性,并立即獲取精確的圖像。 類似地,還需要易于移動以適應不斷變化的醫療場景和趨勢,尤其是在治療因COVID-19導致行動不便或旅行/活動受限的患者時。
挑戰
高端超聲波通常利用 FPGA、顯卡或 AI 加速器模塊實現高計算和圖形性能,因此系統設計復雜,在額外 GPU 或 VPU 引擎集成的情況下會產生更高的成本。此外,由于追求極端性能,這些系統不可避免會遇到散熱問題。在正常應用中,冷卻解決方案可以解決這些問題。但是,當代主流的超聲設備采用冷卻解決方案的占地空間有限,甚至要求在醫院環境中安靜運行。
限制條件和要求兩者相結合造成以下挑戰:
- 附加的硬件/軟件集成成本會產生高昂的開發費用
- 盡管空間有限,但這些解決方案必須高度可靠才能為醫療保健提供準確、及時的服務
- 普通的散熱模塊(對于緊湊型設備而言體積太大,且在醫療環境中使用時噪聲過大)不適用于可移動超聲解決方案
出色的性能SOM-6883和QFCS技術
XM-SOM-6883 搭載第 11 代Intel? Core? 處理器 (Tiger Lake-UP3)以及 Intel iRIS? Xe(96 EU)圖形顯示,具有出色的計算性能。與前幾代相比,SOM-6883 實現 3 倍圖形性能提升和 2 倍 AI 模型基準測試結果,無需額外的顯卡實現。此外,QFCS(Quadra流量冷卻系統)技術具有薄型和靜音設計特點,可釋放所有 TDP 功耗,100% 發揮CPU 效能。?
該模型不僅具有突破性的性能,還支持DDR4內存下降,超高速PCIe Gen4(16GT / s),USB 4 Type-C接口和其他高速I / O,可為客戶的系統設計提供更薄、抗震的特性。 總之,緊湊型(95 x 95mm/3.74 x 3.74 in)SOM-6883核心模塊是超聲設備的理想解決方案。
該款功能強大的緊湊型嵌入式模塊化電腦所搭載的處理器可提供本地計算/圖形性能以及8K SDR高分辨率顯示,從而滿足我們的客戶需求。 此外,SOM-6883無需使用第二個顯卡即可實現基于AI的診斷。 這些特性簡化了開發,降低了成本,并縮短了超聲設備的上市時間。
| XM-SOM-6801?的規格 | |
| 產品類型 | COM Express Type 6 |
| 芯片組 | SOC |
| CPU | Intel I3-4100M,2.5GHz,雙核處理器 Intel I5-4300M,2.6GHz,最大睿頻3.3GHz,雙核處理器? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? Intel I7-4900M,2.8GHz,最大睿頻3.8GHz,四核處理器 |
| 內存 | 板載 4G/8G可選DDR3 L 內存;1×內存插槽,最大支持8G |
| BIOS | AMI? |
| 以太網 | 1×10M/100M/1000Mbps Intel I211以太網 |
| 顯示? | 支持VGA,DVI,HDMI,DP,LVDS顯示輸出;LVDS支持雙通道24bit,最大分辨率1920×1080,支持同步/異步雙顯 |
| 音頻 | 集成 ALC662 高保真音頻控制器,支持 MIC 、 Line_out |
| USB | 6×USB 2.0,4×USB 3.0 |
| 串口 | 6×RS-232 |
| 擴展 | 1×PCIE*8,1×PCIE*16 |
| 存儲 | 4×SATA Ⅲ硬盤接口 |
| 供電 | DC?12V?/ATX≤55W |
| 看門狗 | 255級,1~255秒復位/重置 |
| GPIO | 8-bit 輸入/輸出 |
| 工作溫度 | ?-20~70℃,10%~90% RH,無凝結 |
| 存儲溫度 | ?-40~85℃,5%~95% RH,無凝結 |
| 尺寸 | 1 2 5 m m ×9 5mm , Type 6 |
| OS | 支持 Win7,Win10,Linux等操作系統 |
關鍵特性 ??
[XM-SOM-6883] COM Express R 3.0 Type 6 Compact 模塊
- 搭載功能強大的第11代Intel?Core?4核心處理器,28W低功耗
- 通過Intel?iRIS Xe Graphics G7 96 EU提供出色的圖形和AI性能
- 采用堅固設計,板載存儲的薄型核心模塊
- 支持4個獨立4K顯示(最多兩個8k)
- 可配置的USB 4 Type-C超薄I / O和雷電接口
- 支持超高速I / O擴展:PCIe Gen4(16GT / s),USB 3.2 Gen2(10Gbps),2.5GbE超薄,靜音QFCS散熱解決方案
總結
以上是生活随笔為你收集整理的基于Intel Lake-UP3平台的超声设备方案设计,提供出色的图形和AI性能的全部內容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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