192MB L3 缓存,AMD 尚未发布的两款 Zen 3 架构 3D V-Cache CPU 曝光
6 月 17 日消息,YouTube 頻道 Gamer Nexus 在最新一期視頻中,訪問(wèn)了位于美國(guó)得克薩斯州奧斯汀的 AMD 園區(qū),發(fā)現(xiàn)了尚未發(fā)布的 Ryzen 9 5950X3D 和 Ryzen 9 5900X3D 處理器。
AMD 目前共推出了 4 款采用 3D V-Cache 的 CPU,其中 1 款適用于 AM4 插槽,還有 3 款適用于 AM5 插槽。
Gamers Nexus 頻道在訪問(wèn) AMD 園區(qū)期間,發(fā)現(xiàn)了幾款尚未發(fā)布的 3D V-Cache CPU 樣品,其中包括幾款 Ryzen 7000 “Zen 4”和 2 款 Ryzen 5000 “Zen 3”架構(gòu)設(shè)計(jì)。在此附上圖片如下:
此列表中的 Zen 3 CPU 包括 Ryzen 9 5950X3D 和 Ryzen 9 5900X3D,分別具有 16 個(gè)內(nèi)核和 12 個(gè)內(nèi)核。
這兩款 CPU 的獨(dú)特之處在于在其兩個(gè) CCD 上都具有 3D V-Cache 堆棧,最大可以實(shí)現(xiàn) 192 MB 的 L3 緩存。
每個(gè)堆棧提供 64 MB 的 L3 緩存,總計(jì) 128 MB,此外還有 64 MB 緩存以 32 MB 標(biāo)準(zhǔn) L3 的形式配置在每個(gè) CCD 中。
總結(jié)
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