ARM正与苹果、谷歌等公司谈判 冲刺今年最大规模IPO
當(dāng)前全球芯片行業(yè)的狀況并不理想,但這并沒有阻止ARM沖刺今年最大規(guī)模IPO(首次公開招股)的決心。而據(jù)CNMO了解,ARM正在和蘋果、谷歌等至少10家公司就參與IPO投資進(jìn)行談判。
ARM
近日,有外媒援引兩名知情人士的話報(bào)道,作為軟銀集團(tuán)旗下子公司的ARM,正與一些最大的客戶和終端用戶進(jìn)行談判,希望在其IPO中引入一個(gè)或多個(gè)主要投資者。據(jù)悉,ARM正在與至少10家公司進(jìn)行談判,其中包括英特爾、谷歌母公司Alphabet、蘋果、微軟、臺(tái)積電、三星等,這些都是科技互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的巨頭。
其中一名消息人士稱,私募巨頭KKR對(duì)其參與IPO的可能性進(jìn)行了討論。目前,談判處于初步階段,有關(guān)ARM IPO基石投資的任何決定都要等到8月份才能做出。據(jù)悉,這筆投資不會(huì)帶來任何董事會(huì)席位或控制權(quán)。
此前有報(bào)道稱,ARM最早將于今年9月赴美IPO,最多融資100億美元。從數(shù)據(jù)來看,此次IPO有望成為今年全球規(guī)模最大的IPO。實(shí)際上,ARM選擇逆勢(shì)IPO的底氣主要來源于母公司軟銀集團(tuán),后者擁有龐大資源和資金實(shí)力。有知情人士透露,高盛集團(tuán)、摩根大通、巴克萊銀行等都已被列為IPO承銷商。
作為全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司之一,ARM的總部位于英國,其產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域。有媒體稱,ARM的技術(shù)和產(chǎn)品在市場(chǎng)上具有很高的知名度和影響力,這為其IPO融資提供了良好的基礎(chǔ)。
總結(jié)
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