SoC 代表系統級芯片。 顧名思義，SoC(system-on-a-chip) 是包含在單個封裝中的完整處理系統。 它不是單個處理器芯片封裝，相反，SoC 包含多個處理部件、內存、調制解調器和其他基本部件，這些部件在焊接到電路板上的單個芯片中一起制造。

5G 技術已于 2018 年底開始投放市場，并繼續在全球范圍內進行應用和發展。

除了通訊速度的提升之外，5G 技術有望釋放出龐大的物聯網生態系統，以此可以滿足數十億連接設備的通信需求，并在速度、延遲和成本之間提供完美的平衡。

5G Soc 芯片技術發展至今已經成熟了嗎？這需要從其演進歷史說起。

2016 - 2018年：2016年 10月，老牌芯片巨頭——美國高通公司(Qualcomm) 發布了全球第一款 5G 基帶芯片 X50. 這款 X50 的性能和功能都不強，主要用于一些測試或驗證場景，無法用于 5G 手機的批量生產。

2018年 2月，華為在巴塞羅那 MWC 世界移動大會上，宣布自己的第一款 5G 基帶——巴龍5G01（Balong 5G01）的問世。華為號稱 Balong 5G01 是全球第一款符合 3GPP 5G 協議標準（R15）的 5G 基帶。盡管如此，它仍然不能直接用在手機上，只能用在 5G CPE 即一種把 5G 信號轉成 Wi-Fi 信號的設備上。

2019 年：第二代 5G 芯片

伴隨 5G第一階段標準（R15）的確定和第二階段標準（R16）的推進，以及推進過程中各個芯片廠商不斷積累的經驗，5G 技術不斷成熟，這段時間開始出現第二代 5G 基帶。在國內，第一款獲得入網許可證的 5G 手機是采用麒麟980+外掛巴龍5000 的華為 Mate20 X 5G.

2020年：第 2.5 代 5G芯片

雖然 2020 年新冠疫情席卷全球，5G 芯片和手機的研發速度受到影響，但各大芯片廠商仍然有新的芯片發布。

當年5月19日，vivo發布了首款搭載來自聯發科的天璣1000Plus芯片的 5G 手機——iQOO Z1.

應該說 5G 芯片技術發展至今，在5G手機應用領域已經足夠成熟，但是在礦車/挖機/集卡等工程車輛的遙控駕駛、吊機/天車等高空設備的遠遙作業、遠程B超、網聯無人機遙控飛行遠程操控等遠程控制領域，尚處在初步的原型驗證階段。5G 芯片技術如何在這些領域落地，還有很長的路要走。

總結

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