芯片封裝就是集成電路的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接指實(shí)際器件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念. 因此不同的元件可共用同一器件封裝，同種元件也可有不同的封裝類型.

芯片封裝大致經(jīng)過了幾個(gè)發(fā)展進(jìn)程：
結(jié)構(gòu)方面：DIP封裝(70年代)–>SMT工藝(80年代LCCC/PLCC/SOP/QFP) -->BGA封裝(90年代) -->面向未來(lái)的工藝(CSP/MCM);
材料方面：金屬、陶瓷 --> 陶瓷、塑料 --> 塑料；
引腳形狀：長(zhǎng)引線直插 -->短引線或無(wú)引線貼裝 -->球狀凸點(diǎn);
裝配方式：通孔插裝 -->表面組裝 -->直接安裝;

直插封裝

比較典型而且常用的幾種直插封裝有如下幾種:

1. 晶體管外形封裝( TO: Transistor?Out-line)

上面的是早期的封裝規(guī)格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設(shè)計(jì).近年來(lái)表面貼裝市場(chǎng)需求量增大，TO封裝也進(jìn)展到表面貼裝式封裝。

2. 單列直插式封裝 (SIP: single-inline package)

單列直插式封裝（SIP）引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳插入印刷電路板的金屬孔內(nèi)。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。這種形式的一種變化是鋸齒型單列式封裝(ZIP)，它的管腳仍是從封裝體的一邊伸出，但排列成鋸齒型。這樣，在一個(gè)給定的長(zhǎng)度范圍內(nèi)，提高了管腳密度。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP
3. 雙列直插式封裝 (DIP:?Dual-In-Line?Package )

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。封裝材料有塑料和陶瓷兩種。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，使用時(shí)，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
DIP包裝的元件一般會(huì)簡(jiǎn)稱為DIPn，其中n是引腳的個(gè)數(shù)，例如十四針的集成電路即稱為DIP14.

DIP特點(diǎn)：
1.適合在PCB?(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。?
2.比TO型封裝易于對(duì)PCB布線。
3.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大.

4. 插針網(wǎng)格陣列封裝 (PGA: Pin Grid Array Package)

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PG A。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA).

PGA的特點(diǎn)：
1. 插拔操作更方便，可靠性高。
2. 可適應(yīng)更高的頻率。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的芯片封装：直插封装的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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