【2023校招刷题】常见面试问题总结(一、EDA工具及IC整体设计流程篇)(随后续面试不断更新....)
生活随笔
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【2023校招刷题】常见面试问题总结(一、EDA工具及IC整体设计流程篇)(随后续面试不断更新....)
小編覺(jué)得挺不錯(cuò)的,現(xiàn)在分享給大家,幫大家做個(gè)參考.
文章目錄
- 1.常見(jiàn)的EDA仿真工具有哪些?Debug工具有哪些?
- 2.繪制常見(jiàn)SOC芯片架構(gòu)圖(MCU),并描述芯片的應(yīng)用場(chǎng)景和數(shù)據(jù)流。
- 3.SRAM、FLASH、DRAM、ROM的區(qū)別?
- 4.WDT、Timer、DMA工作流程?
- 4.數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)流程。
- 5.數(shù)字設(shè)計(jì)流程中每個(gè)階段主要做哪些工作?最主要的EDA工具有哪些?
- 參考
1.常見(jiàn)的EDA仿真工具有哪些?Debug工具有哪些?
常見(jiàn)的仿真工具如下:
- Mentor(明導(dǎo))—>Questasim、Modelsim
- Synopsys(新思科技)—>VCS
- Cadence(鏗騰電子科技)—>Incisive,NC-sim
此外仿真還會(huì)用到腳本如Makefile。
(補(bǔ)充)常見(jiàn)綜合工具如下:
邏輯綜合就是把設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的RTL代碼映
總結(jié)
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