FPGA抗辐射加固方法
FPGA抗輻射加固方法
- 1.刷新芯片
- 2.FPGA三模工具
- 3.Microsemi FPGA三模
- 4.Xilinx FPGA三模
1.刷新芯片
一般三模冗余處理和配置刷新芯片同時使用,以此來提高FPGA芯片在空間環境下抗輻射和穩定工作的能力。具體可以參考文章航天用SRAM型FPGA定時刷新控制電路應用研究。
2.FPGA三模工具
FPGA三模工具包括Precision 和 TMR Tool等。
3.Microsemi FPGA三模
以A3PE3000L為例,其集成開發工具是Libero,集成了綜合工具Synplify pro,布線工具Designer,在線調試工具 Identify。
在使用Precision 三模處理后生成.edn文件后,在回到Designer布線工具中進行布局布線操作。新建工程后添加 prj.edn(網表文件)、prj.sdc (時鐘約束文件)、 prj.pdc(管腳約束文件),再進行編譯布線,布線完成后需要查看時序分析結果,確認時序沒有問題。
4.Xilinx FPGA三模
以Vitex-2 FPGA為例,需要特殊的三模工具TMR tool 進行三模。三模后得到.edn網表文件,結合原來的ucf約束文件進行ise布局布線操作。但是這里需要注意的是,三模后的網表文件的ucf中需要進行去半鎖處理,也就是對FPGA的三個管腳進行上拉處理,且ucf文件中三個管腳命名必須是pwr_in_TMR0、pwr_in_TMR1、pwr_in_TMR2,否則布線時報錯。
這里與Libero工具不同的是,ISE中新建工程時,在頂層文件類型選擇EDIF ,可以直接使用edn網表文件和ucf約束文件進行布局布線操作。
總結
以上是生活随笔為你收集整理的FPGA抗辐射加固方法的全部內容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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