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1 目的

1.1規(guī)范ICT 、DPT及STB主板測試工裝的操作方式，使作業(yè)人員能依此規(guī)范正常操作，確保產(chǎn)品質(zhì)量及工裝

的正常運行。

2 適用范圍

2.1我廠所用ICT(MC100E、TRI-518)、DTP及STB主板測試機。

3 職責(zé)

3.1設(shè)備部：

3.1.1 當(dāng)測試儀器出現(xiàn)異常而生產(chǎn)部門處理不好時，由設(shè)備部解決。

3.1.2 負(fù)責(zé)新機種驗收。

3.1.3 ICT新程序的確認(rèn)和驗收工作。

3.1.4 ICT程序盲點表制作和更新。

3.2生產(chǎn)部：

3.2.1負(fù)責(zé)設(shè)備儀器的操作，測試；

3.2.2負(fù)責(zé)機器的保養(yǎng)，維護，管理及管制表格的填寫；

4 內(nèi)容

4.1.作業(yè)流程：

4.1.1工作原理：測試機是由治具測試針的接觸，透過輸入的微量電流，快速測試和檢測印刷電路板及其上面組

件的短路，斷路，錯件，漏件，組件值變值等異常狀況。

4.2操作程序:

4.2.1操作員在上機測試前應(yīng)戴好靜電環(huán)。

4.2.2檢查氣管及地線是否連接是否良好，將測試系統(tǒng)的電源ＯＮ,，再將計算機的電源ＯＮ，此時計算機磁盤

驅(qū)動器內(nèi)不可放有磁盤。

4.2.3測試系統(tǒng)與計算機聯(lián)機正常的情況下，會執(zhí)行自我測試，OK后會自動進入測試程

式畫面，表示機器正常。此時可進行測試，若有異常畫面. 請找技術(shù)員維修。

4.2.4檢查顯示器左上角之“機種檔名:XXXX”是否與待測機型對應(yīng)，如不對應(yīng)請根據(jù)機種程序檔本記錄表，選

取測試畫面上的“檔案”菜單加載正確的機種程序。

4.2.5檢查機臺上之治具是否為待測板之治具

4.2.6將待測PCBA放置于測試治具內(nèi)的定位柱上，確認(rèn)PCBA放置方向與治具上樣品PCB板的方向一致，以免機

臺下壓時探針和PCBA受損。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的计算机测试工装,工装测试操作规范的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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