在如今整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)下行的期間，只有折疊屏手機(jī)這一個(gè)品類在逆勢(shì)上漲，可以說(shuō)如今的折疊屏機(jī)型儼然已經(jīng)成為全球智能手機(jī)市場(chǎng)的下一個(gè)風(fēng)口。近日，有爆料稱小米MIXFold3或?qū)⒂诮衲晔罴倨陂g發(fā)布，預(yù)計(jì)將于七八月份正式上市。并且小米MIXFold3與前代最大的不同就是采用了屏下攝像頭技術(shù)，這將會(huì)成為小米旗下首款使用該項(xiàng)技術(shù)的折疊屏手機(jī)。

　　據(jù)手機(jī)中國(guó)了解，要讓攝像頭隱藏于屏下，就得讓光線透過(guò)屏幕，因此就需要把屏幕下方的電路“隱藏”起來(lái)。為此，小米在CUP區(qū)和普通顯示區(qū)之間增加了過(guò)渡區(qū)，輔以自研DDIC調(diào)校算法與色彩調(diào)校，既保證了透光性，也保證了顯示效果。

　　除此之外，為了進(jìn)一步提升進(jìn)光量，提升屏下相機(jī)取景效果，小米將連接像素與驅(qū)動(dòng)電路的導(dǎo)線改為ITO透明氧化銦錫材料，同時(shí)將原為直線的透明引線改為波浪線，以此控制透明引線的衍射。

　　在軟件方面，小米還針對(duì)性優(yōu)化了點(diǎn)擴(kuò)散矯正算法、多幀去噪算法、銳化算法和自動(dòng)白平衡算法等，使屏下攝像頭成像能夠與挖孔屏媲美。硬件方面，小米MIXFold3將采用高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，搭載徠卡影像，型號(hào)為2308CPXD0C。