關(guān)于SM7475芯片的消息近期不斷在網(wǎng)上發(fā)酵，就連小米集團(tuán)的新晉總裁盧偉冰也用提問(wèn)的方式為該款芯片預(yù)熱。而在今日，3月10日，據(jù)高通中國(guó)官方消息，高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)新品發(fā)布會(huì)將會(huì)在3月17日舉辦。預(yù)計(jì)將會(huì)帶來(lái)這款曝光已久的SM7475新芯片。此前的曝光將這款芯片認(rèn)為是驍龍7+Gen1或者是驍龍7Gen2，不過(guò)這次也許還有新的名稱(chēng)。

　　根據(jù)目前已經(jīng)曝光的信息來(lái)看，SM7475這款芯片是基于臺(tái)積電4nm工藝制程所打造，采用了1+3+4三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中包含1顆超大核、3顆大核和4顆小核，主頻分別是2.95GHz、2.5GHz和1.79GHz，GPU則是Adreno730，在實(shí)際性能表現(xiàn)上，Geekbench5跑分單核得分為1232分，多核得分為4095分。安兔兔綜合跑分達(dá)1029731分，超過(guò)天璣8200，與天璣9000相媲美。

　　據(jù)手機(jī)中國(guó)了解，該款芯片的首發(fā)機(jī)型將會(huì)在紅米Note12T與realme真我GTNeo5SE這兩款機(jī)型中產(chǎn)生。根據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站曝光的信息來(lái)看，這兩款機(jī)型的三證都已齊全，都將搭載這款代號(hào)為SM7475的芯片，主打?qū)嵱枚ㄎ唬紝⒂?月底或4月初發(fā)布。

　　高通此次的發(fā)布會(huì)除了可能會(huì)帶來(lái)這款SM7475芯片之外，尚不能確定是否會(huì)發(fā)布其他芯片新品。感興趣的朋友可以期待一下3月17日的發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將會(huì)揭曉一切。