在3nm工藝上，雖然三星在去年6月份搶先宣布量產，晚了半年的臺積電卻后發先至，因為他們拿到了最重要的客戶——蘋果訂單，而且首批的3nm產能是蘋果包圓的，其他廠商都要靠后，甚至2023年都有可能是蘋果獨占。

目前蘋果用的是第一代3nm，也就是N3工藝，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這是世界上最先進的技術。

其他廠商要等第二代3nm，也就是N3E工藝，對比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以將晶體管密度提升60％，密度比N3還縮水一些，但是成本也低。

那蘋果包圓的3nm工藝現在進展到底如何？消息人士透露，位于南科18B的3nm晶圓廠現在已經可以做到日投片量1000片，超過1000片的產量很重要，通常意味著芯片真正進入了量產階段。

有關臺積電及三星的3nm良率一直都是個謎，此前的傳聞說是三星的3nm良率僅有10-20%，臺積電的3nm良率可達70-80%，然而后者的良率也太高了，又被戳穿實際上只有不到50%良率。

不過隨著投片量超過1000片晶圓，臺積電3nm良率爭議應該可以告一段落了，至少用于生產已經沒什么大問題了。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的苹果包圆首批产能 消息称台积电3nm日产量超千片：良率不是问题的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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