半導體主要是指可以在平常溫度下導電性能介于導體與絕緣體兩者之間的材料。它主要是使用在收音機、電視機以及測溫等電器或者精密設施設備上有著廣泛而深入的使用。

那么關于它的封裝過程又是怎么樣的呢？其實這是一個相對于比較復雜而又繁瑣的過程。首先需要將來自經(jīng)過前道工藝的晶圓通過劃片操作后，將其切割成體積比較小的晶片，接著就把這些切割好的晶片，用很牢固的膠水粘貼在相應的引線框架的小島之上。然后再利用金錫銅鋁等很細的導線又或者具有通電性能的樹脂將晶片接合焊盤并將其小心的連接在相應引腳之上。這就初步做成了所需求的電路。

最后一步就是把需要獨立出來的晶片用塑料材質的外殼封裝保護起來就全部完成了。之后在進行一系列的測試就可以投入使用了。其實整個過程在講述的時候顯得會比較簡單，但是在具體操作時，一定要加倍小心仔細，因為里邊的部件相對都是比較細小，所以一不注意就有可能出現(xiàn)誤差。如果簡單的總結來說可以分為劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍等幾個主要步驟來完成。

半導體自身是屬于一種導電性可受控制的材料，所以可以應用于許多領域，并且都起到至關重要的作用。無論是對經(jīng)濟或者科技、社會等的發(fā)展都有著不可磨滅的推動作用。

總結

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