個人很傾向于做一些小體積的板子。比如最近自己弄的一個東西，密度比較高，不用貼片的話體積太大了，不節約。這里好像都不太喜歡用貼片，我來說幾句。

先說說貼片電阻。現在的貼片電阻普遍都采用了金屬氧化膜工藝。貼片電阻一般不會像直插電阻那樣用刻螺旋線的方式調節電阻，并且貼片電阻又沒有引腳，所以貼片電阻的寄生電感幾乎為零。
而關于壓電效應，這個貼片電阻也小到不可測，不會引入非線性失真。
貼片電阻的唯一的弱點是，由于體積的緣故，功率不會太大。不過只要不是大功率的地方就OK。

貼片電容就復雜多了。本身電容這東西就是體積越小越難做。
下面是常用的貼片電容種類，按材質分的，

Y5V? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 最便宜，最常見，最差。溫度特性差，壓電效應顯著。
X5R，X7R? ? ? ? 比Y5V好些，但是仍不理想。一些文章常說的MLCC一般就是指這種。目前0805封裝最高可以做到20uF。ESR比較小，用做電源退藕不錯，但是不要用做耦合，很差。和瓷片電容一樣差。

NPO(COG)? ? ? ? 玻璃材質，溫度特性和壓電效應都非常好，失真方面的指標可以和聚酯薄膜電容相比。但是容量做不大，0805封裝最高也就10n上下。有些DAC芯片官方spec上標的NPO就是指這種電容。

以上幾種都是無極性的多層工藝的電容，有極性的常見的就是鉭電容了。鉭電容有一定的壓電效應，用做耦合只能說是一般，比不上品質好的鋁電解，這個是有公論的了。不過比一些品質差的鋁電解還是好些。

我想關于貼片電阻的品質應該不會有啥爭議了。當然也可以有特例，就是有人利用電阻的寄生電感來校音的，那就沒辦法了，不過這種情況可以串個電感進來試試

而貼片電容，在適當的地方完全可以用NPO電容。而用做耦合的電容好像仍然沒有太好選擇，暫時還是用鋁電解將就下吧，或者用大個的薄膜電容。
但也有一些情況，比如DAC電路中的一些0.1u的退藕電容，這個其實必須用貼片的。因為直插的電容包括引腳在內的走線太長了，不能有效的旁路掉高頻噪聲。看見有時候壇子上一幫人討論這類問題，比如數字地模擬地要不要隔離。很夸張的，DAC里面用個8位單片機還要用光耦隔離開，好像洪水猛獸一般，但是退藕這個問題都是視而不見。然后為一點數字噪聲折騰來折騰去。

眼見著一些新型號運放也都只出貼片封裝的了，直插的IC是越來越少了，全貼片件是遲早的事。希望大家都多用用貼片吧。

啰啰嗦嗦說多了，呵呵。重點是想說說疊層貼片電容，大家對這個好像都不太了解。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的电阻电容的使用的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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