PCB层里面这些知识你都懂吗？
PCB層里面這些知識你都懂嗎？
- 關于PCB層的基本介紹
- 1、信號層（Signal Layer）
- 2、絲印層（Silkscreen）
- 3、機械層（Mechanical Layer）
- 3.1 關于機械層的加工
- 3.2 絲印層和機械層的區別
- 3.3 禁止布線層和機械層的區別
- 4、阻焊層(Solder Mask Layer)
- 4.1 PCB負片輸出工藝 PCB正片和負片有什么區別
- 4.2 Solder Mask Layer到底是板子上的綠油還是板子上開窗的部分？？？？？
- 4.3 AD的2D圖片
- 4.4 3D圖片
- 5、錫膏防護層 / 焊盤層 / 助焊層 / SMD貼片層 / 上錫層（Paste Mask Layer）
- 5.1 區分阻焊層和助焊層
- 5.2 防護層其他理解：
- 其他層：主要包括4種類型的層
- 6、禁止布線層（Keep Out Layer）
- 7、過孔引導層（Drill Guide Layer）
- 8、過孔鉆孔層（Drill Drawing Layer）
- 9、多層（Multi-Layer）
- 其他
- 10、關于切板子
- 11、關于打孔
- 12、這種孔怎么畫？？？？
關于PCB層的基本介紹
印刷電路板（Printed Circuit Board）上的“層”不是虛擬的，而是印制材料本身實際存在的層。PCB包含許多類型的工作層，可以使設計者在不同的工作層上進行不同的操作。不同的工作層在系統中是通過不同的顏色來區分的。下面介紹幾種常用的工作層面。
1、信號層（Signal Layer）
信號層主要用于布置電路板上的導線。對于雙面板來說，信號層就是頂層（Top Layer）和底層（Bottom Layer)。Altium Designer 14（16）提供了32個信號層，包括頂層、底層和30個中間層。頂層一般用于放置元件，底層一般用于焊錫元件，中間層主要用于放置信號走線，在實際電路板中是看不見的。
Top Layer🔽🔽🔽
Bottom Layer🔽🔽🔽
2、絲印層（Silkscreen）
絲印層主要用于繪制元件封裝的輪廓線和元件封裝文字,還有公司的LOGO，以便用戶讀板（用來看的,流水號、生產編號、公司名稱、元件管腳和版權等，方便以后的電路焊接和查錯等）。Altium Desginer14/16提供了頂絲印層（Top Overlayer）和底絲印層（Bottom Overlayer）。在絲印層上做的所有標示和文字都是用絕緣材料印刷到電路板上的，不具有導電性。
絲印層 你簡單的理解就是用來寫字的（PCB板上面經常看到一些 C1 C2 R1 R2 D1 D2這樣的標識），這些是不具有電氣特性的，你在絲印層上面畫一條線 ，是不能導電的
Top Overlayer
Bottom Overlayer
3、機械層（Mechanical Layer）
機械層主要用于放置標注和說明等，例如尺寸標記、過孔信息、數據資料、裝配說明等，Altium Designer 14/16提供了16個機械層Mechanical 11-Mechanical 16。
Mechanical（機械層），是定義整個PCB板的外觀，之所以強調“機械”就是說它不帶有電氣屬性，因此可以放心地用于勾畫外形、勾畫機械尺寸、放置文本等等工作，而不必擔心對板子的電氣特性造成任何改變。機械層最多可選擇16層。
機械層 機械層是用來規劃板框 通孔這類的。你在PCB里面 使用禁止布線層和機械層來標識板框都是可以的哦（但是千萬不要同時使用機械層和禁止布線層來表示板框，尤其是機械層和禁止布線層不重合的時候，會被PCB廠家叼的）
3.1 關于機械層的加工
機械層只是設計參考用的，除非是PCB外框層，其它機械層PCB廠都是無視的（即機械層除了外框，都不會加工，可是絲印層全部會加工，如果有什么標識是很重要的，但是又不需要加工出來，就放在機械層）。一般出Gerber文件給板廠更好。
3.2 絲印層和機械層的區別
機械層除了外框，都不會加工，可是絲印層全部會加工，如果有什么標識是很重要的，但是又不需要加工出來，就放在機械層
3.3 禁止布線層和機械層的區別
很多人用keep out layer做切割層的，而mechanical1不做處理的。發gerber給廠家的時候，務必說明是哪個層用來做切割的
機械層是物理范圍,keep out是電氣范圍.機械層決定你的板子的大小,keepout層是限制你的電氣邊界的!
在PCB里面使用禁止布線層和機械層來標識板框都是可以的。
但是千萬不要同時使用機械層和禁止布線層來表示板框，尤其是機械層和禁止布線層不重合的時候。
關于PCB的機械層和差分布線、RC濾波
4、阻焊層(Solder Mask Layer)
阻焊層主要用于放置阻焊劑（綠油！綠油！綠油！），防止焊接時由于焊錫擴張引起短路。其作用與錫膏層相反，指的是要蓋綠油的層。該層不粘焊錫，防止在焊接時相鄰焊接點的多余焊錫短路。阻焊層將銅膜導線覆蓋住，防銅膜過快在空氣中氧化，但是在焊點處留出位置，并不覆蓋焊點。Altium Designer 14/16 提供了頂阻焊層(Top Solder)和底阻焊層（Bottom Solder）兩個阻焊層。
4.1 PCB負片輸出工藝 PCB正片和負片有什么區別
1、PCB正片和負片的區別：
PCB正片和負片是最終效果是相反的制造工藝。
PCB正片的效果：凡是畫線的地方印刷板的銅被保留，沒有畫線的地方敷銅被清除。 如頂層、底層…的信號層就是正片。
PCB負片的效果：凡是畫線的地方印刷板的敷銅被清除，沒有畫線的地方敷銅反而被保留。Internal Planes層（內部電源/接地層）（簡稱內電層），用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區域，也即這個工作層是負片的。
在Solder Mask Layer就是畫線該上綠油的地方不上綠油，沒有畫線上綠油的地方，上了綠油
2、PCB正片與負片輸出工藝有哪些差別？
負片：一般是我們講的tenting制程，其使用的藥液為酸性蝕刻。
正片：一般是我們講的pattern制程，其使用的藥液為堿性蝕刻。
3、PCB正片有什么好處，主要用在哪些場合？
負片就是為了減小文件尺寸減小計算量用的。有銅的地方不顯示，沒銅的地方顯示。這個在地層電源層能顯著減小數據量和電腦顯示負擔。不過現在的電腦配置對這點工作量已經不在話下了，我覺得不太推薦負片使用，容易出錯。焊盤沒設計好有可能短路什么的。
電源分割方便的話，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的進行電源分割，沒必要一定用負片。
4.2 Solder Mask Layer到底是板子上的綠油還是板子上開窗的部分？？？？？
Solder Mask Layer是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不是上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!（在板子就是沒有上綠油的部分）
因為它是負片輸出，就這一塊沒有綠油
4.3 AD的2D圖片
頂阻焊層(Top Solder)
底阻焊層（Bottom Solder
4.4 3D圖片
阻焊層也常說“開窗”（因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不是上綠油，而是鍍錫，呈銀白色! 像是一塊板子上的一個窗口），包括頂層阻焊層（Top Solder）和底層阻焊層（Bottom Solder）
常規的敷銅或者走線都是默認蓋綠油的，如果我們相應的在阻焊層處理的話，就會阻止綠油來覆蓋，會把銅露出來。🔽單層顯示🔽阻止綠油來覆蓋，會把銅露出來。
🔽3D顯示🔽阻止綠油來覆蓋，會把銅露出來。
🔽敷銅開窗🔽阻止綠油來覆蓋，會把銅露出來。
🔽不敷銅開窗🔽阻止綠油來覆蓋，會把銅露出來。
🔽對應2D一整塊阻焊層🔽阻止綠油來覆蓋，會把銅露出來。
5、錫膏防護層 / 焊盤層 / 助焊層 / SMD貼片層 / 上錫層（Paste Mask Layer）
錫膏防護層主要用于安裝表面貼片元件(SMD)。Altium Designer 14/16提供了頂防護層（Top Paste）和底防護層（Bottom Paste）兩個錫膏防護層。
錫膏層包括頂層錫膏層（Top?Paste）?和底層錫膏層（Bottom?Paste）?，指我們可以看到的露在外面的表面貼裝焊盤，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以這一層在焊盤進行熱風整平和制作焊接鋼網時也有用。
是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的
頂防護層（Top Paste）
底防護層（Bottom Paste）
5.1 區分阻焊層和助焊層
那可以這樣理解：
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接!
2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油!
3、paste mask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了：top layer層(走線)，top solder層（開窗），top paste層（貼片），且top layer(走線)和top paste（貼片）一樣大小，top solder（開窗）比它們大一圈。
top layer層(走線)
top solder層（開窗）
Top layer(走線)和top paste（貼片）一樣大小，top solder（開窗）比它們大一圈。
top paste層（貼片）
DIP封裝僅用到了：top solder和multi-layer層(經過一番分解，我發現multilayer層其實就是top layer，bottom layer，top solder，bottom solder層大小重疊)，且top solder/bottom layer比top layer/bottom layer大一圈。
solder層表示的是不覆蓋綠油的區域!
PCB助焊層跟阻焊層的區別?
5.2 防護層其他理解：
主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。
其他層：主要包括4種類型的層
Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。
Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設定鉆孔形狀。
Multi-Layer（多層）：主要用于設置多層。
6、禁止布線層（Keep Out Layer）
禁止布線層用于定義能夠有效放置元件和走線的區域。不論禁止布線層是否可見，禁止布線層的邊界都存在。一般在禁止布線層繪制一個封閉區域作為布線有效區域。
只有在這里設置了布線框，才能啟動系統的自動布局和自動布線功能。
所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界
Keep Out Layer
禁止布線層：畫個框框， 表示框框里面的你可以走線放器件，框外面就不要畫線 放器件了，你放了器件， PCB做出來沒有焊盤 、沒有電氣走線 、不要怪PCB廠家哦， 是你自己的問題😑😑😑😑😑
7、過孔引導層（Drill Guide Layer）
鉆孔層包括Drill Gride（鉆孔指示圖）和Dril lDrawing（鉆孔圖）兩個鉆孔層，鉆孔層用于提供電路板制造過程中的鉆孔信息（如焊盤，過孔就需要鉆孔）。
8、過孔鉆孔層（Drill Drawing Layer）
鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。
9、多層（Multi-Layer）
顧名恩義，這個層就是指PCB板的所有層。
電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統專門設置了一個抽象的層——多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。
其他
元件層的下面為地線層，它提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面。
所有的信號層應盡可能與地平面相鄰。
盡量避免兩信號層直接相鄰。
主電源應盡可能地與其對應地相鄰。
兼顧層壓結構對稱。
10、關于切板子
很多人用keep out layer做切割層的，而mechanical1不做處理的。發gerber給廠家的時候，務必說明是哪個層用來做切割的
機械層是物理范圍,keep out是電氣范圍.機械層決定你的板子的大小,keepout層是限制你的電氣邊界的!
在PCB里面使用禁止布線層和機械層來標識板框都是可以的。
但是千萬不要同時使用機械層和禁止布線層來表示板框，尤其是機械層和禁止布線層不重合的時候。
11、關于打孔
禁止布線層加工會直接切掉的，比如在板子畫個禁止布線層，加工會直接給你切個孔
》
這個圈就是禁止布線層，畫了絕對會給你切個孔的🤕🤕🤕🤕
12、這種孔怎么畫？？？？
A:有綠油，但是沒有敷銅😦😦😦
B:你哪里看出有綠油的😆😆
A:這不是綠的?😦😦
B:板材是綠色的😆
綠油是覆蓋銅皮上面的😂😂
連銅皮都沒有，怎么會搞綠油😂😂😂
A:這種沒有綠油又沒有銅的，該怎么搞
B:solder
A:我solder畫了個框，但是敷銅還是會敷那個位置😭
B:你信號層走線試試
A:
A:不連接GND，焊盤不可以連接網絡
A:然后我再加一個小一點的solder框，要不然那個信號層的線框會裸露出來
小一點👇👇👇👇👇👇
實物就是要求的那種效果
B:
你每層都需要避開綠油和銅呀
你這一層只是避開一層的綠油而已
中間也要繞開銅呀
避開綠油：實心Solder框開窗，無綠油
避開銅：走信號線空心框，中間放不連接任何網絡的焊盤，再敷銅，這塊就沒有銅
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總結
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