芯司機(jī)《 每日一題》會(huì)每天更新一道IC面試筆試題（其中有些題目已經(jīng)被很多企業(yè)參考采用了哦），聰明的你快來(lái)挑戰(zhàn)一下吧！

今天是第23題

半導(dǎo)體工藝的飛速發(fā)展，使得單芯片功能越來(lái)越強(qiáng)大，我們也因此受益。本道題老司機(jī)跟大家一起談?wù)剬?duì)數(shù)字集成電路工藝的認(rèn)識(shí)?？靵?lái)解題~

今天的題就是這樣啦

歡迎大家在評(píng)論區(qū)留言，寫下你的答案或者理解~

公布答案！?

如解說(shuō)中所說(shuō)：

我們從多個(gè)緯度來(lái)解讀數(shù)字集成電路工藝。

1、Flash 工藝 VS logic工藝，Flash工藝多用于MCU、安全控制芯片等，目前的最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)40nm；logic工藝用途很廣，工藝節(jié)點(diǎn)已到7nm。

2、Polysion VS HKMG，這個(gè)概念集中在28~20nm，polysion是指poly是用多晶硅材質(zhì)，MG則指的是metal poly，可以降低漏電。

3、傳統(tǒng)的平面工藝 VS FinFET VS FD-SOI，FinFET的出現(xiàn)讓半導(dǎo)體工藝突破了20nm，FD-SOI作為FinFET的競(jìng)爭(zhēng)者是否會(huì)爆發(fā)，我們拭目以待。

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的《每日一题》NO.23：谈谈对数字集成电路工艺的认识的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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