做電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)工作的從業(yè)人員，

對(duì)

IC

的周邊及相關(guān)知識(shí)都比較在意，

今天給大家整理什么是

IC

封裝載

板及定義。

從

IC

封裝的過程講起，

IC

卡封裝框架指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料，主

要起到保護(hù)芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用，其形式為帶狀，通常為金黃色。具體的使用過程

如下：

首先通過全自動(dòng)貼片機(jī)將集成電路卡芯片貼在

IC

卡封裝框架上面，

然后用焊線機(jī)將集成電路芯片上

面的觸點(diǎn)和

IC

卡封裝框架上面的節(jié)點(diǎn)連接起來實(shí)現(xiàn)電路的聯(lián)通，

最后使用封裝材料將集成電路芯片保護(hù)起

來形成集成電路卡模塊，

便于后道應(yīng)用。

目前

IC

卡封裝框架的供應(yīng)都是依靠進(jìn)口。

國(guó)外也隱現(xiàn)了一些相關(guān)

企業(yè)，如興森科技、深南電路都在往這方面的業(yè)務(wù)拓展。

IC

載板也是以

BGA(Ball

Grid

Array,

植球矩陣排列或植球數(shù)組

)

架構(gòu)基為礎(chǔ)的產(chǎn)品，制造流程與

PCB

產(chǎn)

品相近，但精密度大幅提升，且在材料設(shè)計(jì)、設(shè)備選用、后段制程等與

PCB

則有差異。

IC

載板成為

IC

封

裝中關(guān)鍵零組件，逐步取代部份導(dǎo)線架

(Lead?Frame)

之應(yīng)用。

IC

卡封裝框架的分類：

按照

IC

卡封裝框架的用途和形式可以分為

6PIN

、

8PIN

、雙界面以及非接觸式封裝框架幾種，所有這些都

是嚴(yán)格按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織

(

ISO

)

和國(guó)際電工委員會(huì)

(

IEC

)

的標(biāo)準(zhǔn)來制造，

以便于后道生產(chǎn)加工的自動(dòng)化。

但是

IC

卡封裝框架的表面圖案可以按照具體的要求來定制。按照

IC

卡封裝框架的材質(zhì)可以分為：金屬

IC

卡封裝框架、環(huán)氧基

IC

卡封裝框架兩種。目前金屬

IC

卡封裝框架主要用于非接觸式集成電路卡模塊的封

裝，而接觸式集成電路卡模塊的封裝則主要采用環(huán)氧基材的

IC

卡封裝框架。

IC

卡封裝框架的制造流程：

IC

卡封裝框架的制造過程是一個(gè)高精密的復(fù)雜的過程，目前國(guó)內(nèi)有山東恒匯電子生產(chǎn)，屬填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。

生產(chǎn)過程中所用的基礎(chǔ)材料目前主要依靠進(jìn)口。具體的生產(chǎn)加工過程如下：首先利用高速精密沖床在玻璃

纖維基材上面按照設(shè)計(jì)的要求沖出相應(yīng)的空位，然后通過精密貼膜設(shè)備將導(dǎo)電材料粘接在一起，利用照相

技術(shù)將設(shè)計(jì)好的圖案曝光在其表面上面，再通過相應(yīng)的后處理工序最終形成成品。

總結(jié)

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