Intel宣布對外提供晶圓代工服務（IFS）后，現在有了新客戶，它就是聯發科。

此前，高通、亞馬遜AWS等都和Intel IFS簽約，前者更是據說要上馬Intel 18A也就是1.8nm工藝。

這件事很值得玩味，畢竟Intel搞代工，最強勁的對手莫過于臺積電，而聯發科和臺積電是“鄰居”，交情甚篤。

不僅如此，這次Intel還為聯發科專門開發出全新的“Intel 16”工藝，也就是Intel 16nm，基于22nm FFL改進而來。22 FFL（FinFET Low Power）非常成熟，因為它2018年就完工了……

按照Intel的說法，Intel 16nm今年流片，2023年初開始量產。那么到底在22 FFL身上改進了什么，Intel目前透露一是技術指標，二是添加了對更多第三方芯片工具的支持。

從聯發科的產品陣容看，天璣芯片斷然不會用Intel 16，不過IoT芯片、Wi-Fi芯片等可能性倒是很高。

另外，據說NVIDIA也對找Intel代工感興趣，就看能不能簽約了。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的联发科芯片用上Intel代工了：首发全新16nm工艺制程的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。