搭載M2處理器的MacBook Pro以及MacBook Air已經(jīng)上市發(fā)貨，按照蘋果的說法，M2依然是5nm工藝，但蘋果重新設(shè)計內(nèi)部架構(gòu)后，晶體管規(guī)模更大，CPU性能提升18%，GPU提升35%。

不過，和M1一樣，M2后續(xù)也規(guī)劃了核心數(shù)更多、性能更強的型號，名記Mark Gurman在最新爆料播客中分析稱，搭載M2 Pro和M2 Max的MacBok Pro發(fā)布會窗口將在今年秋季到明年春季前。

之所以跨度有些大是因為，蘋果仍面臨著比較大的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。但需要注意的是，踩在這個時間點上，M2 Pro/Max將要直面的對手可就換成AMD Zen4、Intel 13代酷睿了。

關(guān)于新機的外形，Gurman認為會基本和現(xiàn)款14寸以及16寸保持一致，實際上去年秋季推出的搭載M1系列芯片的新MacBook Pro，模具已經(jīng)進行重構(gòu)，包括首次采用劉海屏等。

回到處理器本身，M2標準版采用8核CPU+10核GPU+16核NPU設(shè)計，和M1時代的家族改進類似，M2 Pro/M2 Max主要會顯著增加圖形單元規(guī)模，可能最大12核CPU+38核GPU，至于會不會升級4nm甚至3nm工藝，還不好說，起碼現(xiàn)在看難度有點大。

另外，關(guān)于坊間所謂M2 Ultra甚至M2 Extreme的傳言，Gurman未作評論。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的AMD Zen4和Intel 13代酷睿劲敌！苹果M2 Pro/Max曝光：疯狂堆料的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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