這兩天，驍龍8+旗艦已經陸續上市/官宣，即將迎來一波新機潮。

從目前多方測試來看，換用臺積電4nm的驍龍8+得到不少增強，不僅性能上升級，更重要是帶來了功耗的大幅降低，這就讓發熱量、續航情況都有所改善，扭轉了之前的尷尬局面。

這也讓大家更期待進一步升級的驍龍8 Gen2芯片，此前傳聞該芯片依然將采用臺積電4nm，性能也會繼續提升，非常值得期待。

根據爆料博主@數碼閑聊站 帶來的最新消息，驍龍8 Gen2這次進度非常超前，在11月12月就會有多款新機量產上市。

這就意味著，在年前我們就能見到大批的驍龍8 Gen2旗艦，并且能用得到。

按照慣例，高通驍龍8 Gen2會延續“1+3+4”的三叢集架構設計，CPU由超大核、大核和小核組成，超大核可能是ARM Cortex X系列。

此外，高通已經公布了下一代驍龍5G調制解調器驍龍X70，它將會被集成到驍龍8 Gen2中。

據悉，驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等。

至于首發機型，很可能會落在小米或者摩托羅拉的對應旗艦上，你會第一批入手嗎？

總結

以上是生活随笔為你收集整理的比骁龙8+更强！曝大批骁龙8 Gen2机型11月开始上市：台积电4nm的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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