曝高通骁龙8+下放中端:性能彻底甩开对手
今天,爆料人Yogesh Brar在社交平臺(tái)發(fā)文表示,高通驍龍8+表現(xiàn)令人滿意,與驍龍8相比,驍龍8+至少會(huì)降低4-5度,這對(duì)游戲玩家來說非常有用,未來我們會(huì)在更多的中端機(jī)型上看到驍龍8+的身影。
這意味著高通驍龍8+芯片將被應(yīng)用到中端機(jī)型上,如此一來,有驍龍8+加持的中端機(jī)型將會(huì)在性能上超越對(duì)手,值得期待。
事實(shí)上,2021年商用的高通驍龍888系列旗艦芯片今年就被應(yīng)用到了中端機(jī)型上,比如摩托羅拉edge S30系列使用了高通驍龍888 Plus,OPPO K10 Pro使用了高通驍龍888,iQOO Neo系列也使用了這顆芯片,這些機(jī)型在同價(jià)位段都極具競(jìng)爭(zhēng)力。
因此,高通驍龍8+有可能會(huì)像驍龍888系列那樣,被廠商拿來用到中端機(jī)型上,增強(qiáng)中端機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力。
聯(lián)想集團(tuán)中國區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理陳勁表示,驍龍8+性能提升、功耗降低,整體表現(xiàn)和我們?cè)谛缕炫炆系臏y(cè)試是一致的。
官方數(shù)據(jù)顯示,驍龍8+ CPU功耗相比驍龍8降低了約30%,GPU功耗降低最高也有30%,平臺(tái)整體的功耗相比驍龍8下降了15%左右。
它采用了臺(tái)積電4nm制程工藝,CPU的Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz,是目前安卓陣營性能最強(qiáng)悍的芯片。
這顆芯片由小米首發(fā)搭載,7月份正式跟大家見面。
總結(jié)
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