在今晚（5月20日）的驍龍之夜上，小米總裁王翔登臺，并預告小米新旗艦將率先搭載驍龍8+。

他表示，驍龍8+絕不是驍龍888 Plus那樣簡單的半代小升級，而是真真正正的體驗大革新。小米與高通已聯調數月，新平臺有著非常漂亮的功耗表現，實現性能功耗雙突破。

隨后，雷軍也表示，率先搭載驍龍8+的將是小米年度大作。他介紹，驍龍8+代號8475處理，性能和能耗重大飛躍。

據了解，第一代驍龍8+采用臺積電4nm工藝，CPU最高主頻提升10%到3.2GHz，性能也提升了10%。GPU核心頻率提升10%、性能提升10%。

與此同時，驍龍8+ SoC的整體功耗降低了15％左右，其中CPU、GPU可在不同場景中均降低最多30％的功耗，對《原神》《王者榮耀》下的幀率、功耗表現等做了深度優化。

按計劃，首批驍龍8+手機將在三季度推出，也就是最快7月份。不出意外的話，小米這款年度大作應該跑不了小米12 Ultra和小米MIX Fold 2，一個主打頂級影像和性能，一個主打創新大屏折疊科技，感興趣不妨拭目以待。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的雷军官宣小米手机年度大作：率先搭载骁龙8+、性能/能耗重大飞跃的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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