據國家知識產權局，5月6日，華為公布了一項關于“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”的專利，更進一步披露了華為的堆疊芯片技術，申請公布號CN114450786A。

，發明人是張童龍、張曉東、官勇、王思敏。

芯片堆疊封裝結構包括：

1、主芯片堆疊單元(10)，具有位于第一表面上的絕緣且間隔設置的多個主管腳(11)；

2、第一鍵合層(20)，設置于第一表面上；第一鍵合層(20)包括絕緣且間隔設置的多個鍵合組件(21)；

3、多個鍵合組件(21)中的每個包括至少一個鍵合部(211)，任意兩個鍵合部(211)絕緣設置，且任意兩個鍵合部(211)的橫截面積相同；

4、多個鍵合組件(21)分別與多個主管腳(11)鍵合；

5、多個副芯片堆疊單元(30)，設置于第一鍵合層(20)遠離主芯片堆疊單元(10)一側的表面；

6、副芯片堆疊單元(30)具有絕緣且間隔設置的多個微凸點(31)；

7、多個微凸點(31)中的每個與多個鍵合組件(21)中的一個鍵合。

，申請公布號為CN114287057A，涉及半導體技術領域，能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。

而在3月底的華為2021年年報發布會上，華為輪值董事長郭平表示，未來華為可能會采用多核結構的芯片設計方案，以提升芯片性能，同時，采用面積換性能、用堆疊換性能的方法，使得不那么先進的工藝，也能持續讓華為在未來的產品里面，能夠具有競爭力。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的用面积换性能！华为首次公开芯片堆叠封装专利的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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