南趣百科網11月14日消息，博主數碼閑聊站曝光了高通驍龍7 Gen3的詳細規格。

具體而言，高通驍龍7 Gen3基于臺積電4nm工藝制程打造，采用1+3+4架構設計，跟驍龍7+ Gen2相似。

CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz組成，大核是Arm Cortex-A715，集成了Adreno 720 GPU。

相比之下，高通驍龍7+ Gen2 CPU部分由1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz組成，集成Adreno 725 GPU。

對比不難看出，高通驍龍7 Gen3綜合性能不及今年上市的驍龍7+ Gen2。

博主數碼閑聊站指出，高通驍龍7+ Gen2成本很高，只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE等極少數機型在用。

因此，高通驍龍7 Gen3下修了規格，屬于“倒吸牙膏”，回歸了驍龍7系正常水平，達不到次旗艦的水準。

這顆芯片會在明年商用，小米、vivo、歐加系等廠商都會使用。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的台积电4nm代工！高通骁龙7 Gen3首曝：小米要用的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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