iPhone 18才能用上 台积电2nm工艺依然领先友商
進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)之后,半導(dǎo)體工藝正在一步步逼近極限,臺(tái)積電今年下半年計(jì)劃量產(chǎn)3nm工藝,但是再往后的2nm工藝要等幾年了,真正上市的時(shí)候要到2026年,屆時(shí)應(yīng)該是iPhone 18了。
在上周的財(cái)報(bào)會(huì)議上,臺(tái)積電CEO魏哲家回應(yīng)了新工藝的進(jìn)展問題,表示2nm工藝正在研發(fā)中,臺(tái)積電有信心在2nm節(jié)點(diǎn)上依然保持領(lǐng)先地位。
至于2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn),臺(tái)積電表示該工藝會(huì)在2024年試產(chǎn),2025年開始量產(chǎn),可能是下半年或者年底。
從臺(tái)積電的表態(tài)來看,2nm工藝至少要到2025年下半年才會(huì)真正進(jìn)入生產(chǎn)階段,蘋果在2025年肯定趕不上了,2026年才有可能見到2nm芯片的蘋果手機(jī)或者電腦。
那個(gè)時(shí)候不出意外就是iPhone 18系列了,意味著iPhone 14到iPhone 17期間蘋果只能用4nm到3nm工藝撐過4年。
與三星激進(jìn)地在3nm節(jié)點(diǎn)使用GAA晶體管不同,臺(tái)積電在2nm節(jié)點(diǎn)才會(huì)使用GAA晶體管,新技術(shù)依然帶來了大量挑戰(zhàn),導(dǎo)致2nm工藝量產(chǎn)時(shí)間要等幾年。
此外,Intel的20A、18A工藝也會(huì)使用GAA晶體管技術(shù),對(duì)標(biāo)的是臺(tái)積電三星的GAA工藝。
總結(jié)
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