早在幾個月之前，就一直有關(guān)于換用臺積電4nm工藝的驍龍8 Gen1（驍龍8 Plus）芯片傳聞，如今終于出現(xiàn)重大進展。

據(jù)海外一些業(yè)內(nèi)人士爆料，搭載驍龍8 Plus的機型預(yù)計會在6月底或者7月初登場。

具體規(guī)格方面，除了換用臺積電4nm工藝之外，驍龍8 Plus應(yīng)該基本都會維持驍龍8的方案，依然是“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，只是頻率可能會更高一些，與往年的Plus版類似。

值得一提的是，消息稱驍龍8 Plus大概率會依然由中國手機廠商首發(fā)搭載。

此前，驍龍8芯片的全球首發(fā)就由摩托羅拉和小米拿下，按照一些知名爆料博主的消息，驍龍8 Plus的首發(fā)這次很可能再次被摩托羅拉搶到。

據(jù)之前的傳聞顯示，驍龍8 Plus的首發(fā)機型可能會是命名為摩托羅拉Edge 30 Ultra的旗艦，國行版可能叫edge X30 Pro。

網(wǎng)曝摩托羅拉edge X30 Pro渲染圖

整體來看，edge X30 Pro將會是摩托羅拉有史以來最強、最高端的機型，值得期待。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的台积电4nm打造！曝骁龙8 Plus手机6月底上市：摩托罗拉或抢下首发的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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