华为何时解决芯片问题?轮值董事长郭平:要有耐心、可能采用多核架构
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华为何时解决芯片问题?轮值董事长郭平:要有耐心、可能采用多核架构
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3月28日下午,華為舉行2021年年報發布會,華為輪值董事長郭平以及華為公司副董事長、首席財務官孟晚舟出席了發布會。
根據華為發布的報告,華為整體經營穩健,實現全球銷售收入6368億元人民幣,同比下滑28.6%,凈利潤1137億元人民幣,同比增長75.9%。
華為輪值董事長郭平表示:華為現在面臨先進工藝不可獲得的困難,我們要生存,必須加大戰略投入,在單點技術領先遇到困難的時候,積極尋求系統突破。
郭平表示,華為將持續推進三個重構:理論突破、架構重構、軟件重塑。在基礎理論方面,探索計算與通信的理論本質,突破產業演進瓶頸;在架構設計上,不依賴單點最優,推動系統整體競爭力的構建;軟件上,扎根軟件核心能力,重構核心基礎軟件棧。
此外,在提問環節中郭平還回應了華為如何解決芯片的問題,郭平表示解決芯片問題是一個復雜的漫長過程,需要有耐心,未來我們的芯片方案可能采用多核結構,以提升芯片性能。
總結
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