NVIDIA將于明天召開開發(fā)者大會，將推出用于數(shù)據(jù)中心、人工智能、游戲應用的新一代GPU計算平臺，為其代工的臺積電也在做積極準備。

NVIDIA新一代計算芯片最快今年第三季度初出貨，基于新的Hopper架構，也是第一款基于多芯片模塊設計（MCM）的GPU，將采用臺積電5nm工藝制造和CoWoS先進封裝，支持HBM2e內存和其他連接特性。

目前，AMD也采用了CoWoS技術封裝其大部分HPC和服務器芯片，同時將其部分產品通過日月光的FOEB 2.5D IC解決方案進行封裝，以降低成本。

總結

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