RoHS、无铅制程、无卤 的基本介绍
一、RoHS是歐盟對(duì)電子電器產(chǎn)品不能超標(biāo)含有某些有害物質(zhì)的禁令;在具體產(chǎn)品生產(chǎn)中,從原材料的選擇、采購到制程中可能會(huì)污染產(chǎn)品(和產(chǎn)品接觸)的生產(chǎn)輔助材料,都必須不能超標(biāo)含有(有最大允許濃度)Pb(鉛),Hg(汞),Cd(鎘),Cr6+(六價(jià)鉻),PBBs(多溴聯(lián)苯),PBDEs(多溴聯(lián)苯醚);
其中多溴聯(lián)苯、多溴聯(lián)苯醚中含有鹵素。
RoHS指令中提及PBBs&PBDEs(多溴聯(lián)苯&多溴聯(lián)苯醚)只是屬于鹵素其中的溴系耐燃劑兩種化合物,不能說符合RoHS就是達(dá)到無鹵了。
無鹵和ROHS是兩個(gè)不同的概念,他們有重合的部分(即PBB和PBDE這兩種鹵素化合物), 也有不重合的部分,無鹵產(chǎn)品不一定符合RoHS,反之符合RoHS不一定就是無鹵產(chǎn)品(只要不含PBB和PBDE就可以);
RoHS標(biāo)準(zhǔn):
Cd<100ppm;
Pb<1000ppm;
Hg<1000ppm;
Cr6+<1000ppm;
PBBs<1000ppm;
PBDEs<1000ppm;
二、無鉛制程,所謂的無鉛制程是指制程中不含有鉛的制程,是RoHS禁止使用六種有害物質(zhì)的一種,但因鉛在電子行業(yè)使用廣泛,如焊錫工藝,如果禁止使用鉛這個(gè)物質(zhì),就不能使用原來的溫度較低的錫鉛材料,用必須使用錫銀銅或錫銅材料來代替,而新的代替材料所要求的焊接溫度要增加,成本也會(huì)增加,令到產(chǎn)品生產(chǎn)過程中與之相關(guān)的零件的耐溫和成本都要增加;錫膏錫條的熔點(diǎn)根據(jù)其產(chǎn)品合金成分不一樣,熔點(diǎn)有差別。一般305、0307錫膏熔點(diǎn)是217-227℃;中溫錫膏熔點(diǎn)172℃;低溫錫膏熔點(diǎn)138℃;高鉛錫膏熔點(diǎn)280℃;有鉛錫膏熔點(diǎn)183℃。有鉛錫條熔點(diǎn)在210℃左右;無鉛錫條熔點(diǎn)在227℃左右。
三、無鹵素:鹵素和上面的無鉛制程的道理一樣的,只不過是一個(gè)要求無鉛,一個(gè)要求無鹵。區(qū)別是鹵素不是一種物質(zhì),而是一類物質(zhì),RoHS中的PBB和PBDE就屬于其中的一部份。管理的方法也是一樣。在電子產(chǎn)品中,如果你要禁止使用鹵素,也必須要有無鹵的材料代替,常見的有助焊劑等等。材料變更一定會(huì)有新的問題需要解決。不同的產(chǎn)品有不同的限量標(biāo)準(zhǔn):如無鹵化電線電纜其中鹵素指標(biāo)為:所有鹵素的值≦50PPM(根據(jù)法規(guī)PREN 14582);燃燒后產(chǎn)生鹵化氫氣體的含量<100PPM(根據(jù)法規(guī)EN 5067-2-1);燃燒后產(chǎn)生的鹵化氫氣體溶于水后的pH值≧4.3(弱酸性)(根據(jù)法規(guī)EN-50267-2-2);產(chǎn)品在密閉容器中燃燒后透過一束光線其透光率≧60%(根據(jù)法規(guī)EN-50268-2)。無鹵化PCB,溴、氯含量分別小于900ppm,(溴+氯)小于1500ppm。
無鹵:
Br總含量<900ppm
Cl總含量<900pm
Br+Cl總含量<1500
備注:本文大部分內(nèi)容摘自CSDN博主「一路狂奔的兔子」的原創(chuàng)文章,感謝原作者分享!
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總結(jié)
以上是生活随笔為你收集整理的RoHS、无铅制程、无卤 的基本介绍的全部內(nèi)容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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