• 貼片焊盤

長方形焊盤? ?smdMM_NNrec（?MM = width?，NN = height ）

圓形? ?smdMMcir （MM = 焊盤直徑）

長圓形? ?smdMM_NNob?（MM = width?，NN = height ）

?

通孔焊盤

圓形? ?padMMcirNNd （MM = 焊盤外徑?，NN = 孔徑 ）

正方形? ?padMMsqNNd （MM = 焊盤高寬 ，NN = 孔徑）

長條孔? ?padMM_NNobAA_BBd （MM = 外橢圓，AA = 內橢圓寬，BB = 內橢圓高）

• Flash焊盤

圓孔型? ?TROD_ID_W-45?（OD = 外徑，ID = 內徑，W =開口寬度，45 = 開口角度）

長圓孔型? ?TRMM_NN_RW_W-45 （MM = 外橢圓寬度，NN = 外橢圓高度，RW = 環(huán)寬，W = 開口寬度，45 = 開口角度）

• 過孔

過孔? ?viaMM-NN-bga （MM = 孔外徑，NN = 孔徑）

• 定位孔

定位孔? ?holeMM_NNp/u （MM = 外徑，NN =孔徑，p = 金屬化，u = 非金屬化）

• 鉆孔

鉆孔 （）

?

• 附錄 ：

TR ：thermal relief

circle ：n. 循環(huán)，周期；圓；圈子；圓形物

square ：n. 平方；廣場；正方形

oblong ：n. 橢圓形；長圓形

rectangle ：n. 矩形；長方形

octagon ：n. 八邊形，八角形

shape ：n. 形狀；模型；身材；具體化

。

mec_c1181d1280s40-機械焊盤

pth_c394d276s40.pad

pth_o591x500d354s40

pth_s394d276s40

via_24d16-過孔

?

后綴的?p0s40??還是不知道什么意思

IPC-7251 & 7351 Padstack Naming Convention?

?

Basic Land Shape Letters ?
?
c = Circular ????
s = Square?
r = Rectangle?
b = Oblong?
u = Contour (Irregular Shape)?
d = D Shape (Square on one end and Circular on the other end)?

Modifiers that are used when padstack features are different than the defaults?
?
These are the “Variants” or “Modifiers” that go after the basic padstack naming convention. ?
These are used when the User needs to change the padstack default values either by a different?
dimension or a different shape. In instances where shapes are different this becomes a two letter code?
with the modifier first followed by the land shape letter. ?
?
n = Non-plated Hole?
z = Inner Layer land dimension if different than the land on primary layer?
x = Special modifier used alone or following other modifiers for lands on opposite side to primary layer?
land dimension?
t = Thermal Relief; if different than IPC standard padstack – tid_od_sw for 4 spoke default ???????
m = Solder Mask if different than default 1:1 scale of land?
p = Solder Paste if different than default 1:1 scale of land?
a = Assembly surface land if different than default 1:1 scale of land?
y = Plane Clearance (Anti-pad) if the value is different than the Thermal OD?
o = Offset Land Origin?
k = Keep-out?
r = Radius for Rounded Rectangular Land Shape?
c = Chamfer for Chamfered Rectangular Land Shape?
?
Shape change is the last letter in the string prior to the dimension. ?
?

?

。

。

。

?

?

?

不少公司的采購會發(fā)現(xiàn)，拿到工程師提供的BOM中的器件去采購物料時，經(jīng)常供應商還會問得更仔細，否則就不知道供給你哪種物料，嚴重時，采購回來的物料用不了。為什么會有這種情況呢？問題就在于，很多經(jīng)驗不夠的工程師，沒有把器件型號寫完整。下面舉例來說明，完整的器件型號是怎么樣的。

?

完整的器件型號，一般都是包括主體型號、前綴、后綴等組成。一般工程師只關心前綴和主體型號，而會忽略后綴，甚至少數(shù)工程師連前綴都會忽略。當然，并不是所有器件一定有前綴和后綴，但是，只要這個器件有前綴和后綴，就不可以忽略。

?

器件前綴一般是代表器件比較大的系列，比如邏輯IC中的74LS系列代表低功耗肖特基邏輯IC，74ASL系列代表先進的低功耗肖特基邏輯IC，74ASL系列比74LS系列的性能更好。又比如，2N5551三極管和MMBT5551三極管兩者封裝不同，一個是插件的(TO-92)，一個是貼片的(SOT-23)。如果BOM上只寫5551三極管，那肯定不知道是哪個。

?

一、后綴的用處

?

忽略前綴的現(xiàn)象一般稍少一點，但是忽略后綴的情況就比較多了。一般來說，后綴有以下這些用處：

?

1、 區(qū)分細節(jié)性能

比如，拿MAXIM公司的復位芯片MAX706來說，同樣是706，但是有幾種閥值電壓，比如MAX706S的閥值電壓為2.93V，MAX706T的閥值電壓為3.08V，這里的后綴“S”和“T”就代表不同的閥值電壓。

?

2、區(qū)分器件等級和工作溫度

比如TI公司的基準電壓芯片TL431，TL431C代表器件的工作溫度是0度至70度（民用級），TL431I代表器件的工作溫度是-40度至85度（工業(yè)級），其中后綴“C”和“I”就代表不同的工作溫度。

?

3、 ?區(qū)分器件封裝形式

比如TI公司的基準電壓芯片TL431，TL431CP代表的是PDIP封裝，TL431CD代表的是SOIC封裝，其中后綴“P”和“D”代表的就是不同封裝（“C”代表溫度，在上面已經(jīng)解釋）。

?

4、區(qū)分訂貨包裝方式

比如，TI公司的基準電壓芯片TL431 CD，如果要求是按盤裝（2500PCS/盤）的采購，那么必須按TL431 CDR的型號下單，這里的后綴“R”代表的就是盤裝。否則，按TL431 CD下單，買回來的可能是管裝(75PCS/管)的物料。

?

5、區(qū)分有鉛和無鉛

比如，ON公司的比較器芯片LM393D（“D”表示是SOIC封裝），如果要用無鉛型號，必須按LM393DG下單，這里的后綴“G”就表示無鉛型號，沒這個后綴就是有鉛型號。

?

后綴可能還有其他特殊的用處，總之，后綴的信息不能省略，否則買回來的可能就不是你想要的物料。

?

不同的公司的前綴和后綴可能是不同的（也有少數(shù)公司的一些前綴后綴一致），這需要參考實際選用廠家的具體情況。

?

?

二、各國半導體元器件型號的命名方法

?

一、中國半導體器件型號命名方法

半導體器件型號由五部分(場效應器件、半導體特殊器件、復合管、PIN型管、激光器件的型號命名只有第三、四、五部分)組成。五個部分的意義分別如下：

• 第一部分：用數(shù)字表示半導體器件有效電極數(shù)目。
  2：二極管；3：三極管

• 第二部分：用漢語拼音字母表示半導體器件的材料和極性。

  表示二極管時：A：N型鍺材料；B：P型鍺材料；C：N型硅材料；D：P型硅材料。
  表示三極管時：A：PNP型鍺材料；B：NPN型鍺材料； C：PNP型硅材料；D：NPN型硅材料。

• 第三部分：用漢語拼音字母表示半導體器件的內型。

  P：普通管；
  V：微波管；
  W：穩(wěn)壓管；
  C：參量管；
  Z：整流管；
  L：整流堆；
  S：隧道管；
  N：阻尼管；
  U：光電器件；
  K：開關管；
  X：低頻小功率管(f <3MHz,Pc<1W)；
  G：高頻小功率管(f >3MHz,Pc<1W)；
  D：低頻大功率管(f<3MHz,Pc>1W)；
  A：高頻大功率管(f >3MHz,Pc>1W)；
  T：半導體晶閘管(可控整流器)；
  Y：體效應器件；
  B：雪崩管；
  J：階躍恢復管；
  CS：場效應管；
  BT：半導體特殊器件；
  FH：復合管；
  PIN：PIN型管；
  JG：激光器件。

• 第四部分：用數(shù)字表示序號。

• 第五部分：用漢語拼音字母表示規(guī)格號。例如：3DG18表示NPN型硅材料高頻三極管。

?

二、日本半導體分立器件型號命名方法

日本生產(chǎn)的半導體分立器件，由五至七部分組成。通常只用到前五個部分，其各部分的符號意義如下：

• 第一部分：用數(shù)字表示器件有效電極數(shù)目或類型。

  0：光電(即光敏)二極管三極管及上述器件的組合管；

  1：二極管；

  2：三極或具有兩個pn結的其他器件；

  3：具有四個有效電極或具有三個pn結的其他器件；

  ┄┄依此類推。

• 第二部分：日本電子工業(yè)協(xié)會JEIA注冊標志。
  S：表示已在日本電子工業(yè)協(xié)會JEIA注冊登記的半導體分立器件。

• 第三部分：用字母表示器件使用材料極性和類型。

  A：PNP型高頻管；

  B：PNP型低頻管；

  C：NPN型高頻管；

  D：NPN型低頻管；

  F：P控制極可控硅；

  G：N控制極可控硅；

  H：N基極單結晶體管；

  J：P溝道場效應管，如 2SJ—-

  K：N溝道場效應管，如 2SK—-

  M：雙向可控硅。

• 第四部分：用數(shù)字表示在日本電子工業(yè)協(xié)會JEIA登記的順序號。

  兩位以上的整數(shù)-從“11”開始，表示在日本電子工業(yè)協(xié)會JEIA登記的順序號；不同公司的性能相同的器件可以使用同一順序號；數(shù)字越大，越是近期產(chǎn)品。

• 第五部分：用字母表示同一型號的改進型產(chǎn)品標志。

  A、B、C、D、E、F表示這一器件是原型號產(chǎn)品的改進產(chǎn)品。

?

三、美國半導體分立器件型號命名方法

美國晶體管或其他半導體器件的命名法較混亂。美國電子工業(yè)協(xié)會半導體分立器件命名方法如下：

• 第一部分：用符號表示器件用途的類型。

  JAN：軍級；

  JANTX：特軍級；

  JANTXV：超特軍級；

  JANS：宇航級；

  無：非軍用品。

• 第二部分：用數(shù)字表示pn結數(shù)目。
  1：二極管；
  2：三極管；
  3：三個pn結器件；
  n：n個pn結器件。

• 第三部分：美國電子工業(yè)協(xié)會(EIA)注冊標志。

  N：該器件已在美國電子工業(yè)協(xié)會(EIA)注冊登記。

• 第四部分：美國電子工業(yè)協(xié)會登記順序號。

  多位數(shù)字：該器件在美國電子工業(yè)協(xié)會登記的順序號。

• 第五部分：用字母表示器件分檔。A、B、C、D、┄┄同一型號器件的不同檔別。如：
  JAN2N3251A表示PNP硅高頻小功率開關三極管
  JAN：軍級；
  2：三極管；
  N：EIA注冊標志；
  3251：EIA登記順序號；
  A：2N3251A檔。

?

四、國際電子聯(lián)合會半導體器件型號命名方法

德國、法國、意大利、荷蘭、比利時等歐洲國家以及匈牙利、羅馬尼亞、南斯拉夫、波蘭等東歐國家，大都采用國際電子聯(lián)合會半導體分立器件型號命名方法。這種命名方法由四個基本部分組成，各部分的符號及意義如下：

• 第一部分：用字母表示器件使用的材料。
  A：器件使用材料的禁帶寬度Eg=0.6~1.0eV如鍺；
  B：器件使用材料的Eg=1.0~1.3eV如硅；
  C：器件使用材料的Eg >1.3eV如砷化鎵；
  D：器件使用材料的Eg <0.6eV如銻化銦；
  E：器件使用復合材料及光電池使用的材料。

• 第二部分：用字母表示器件的類型及主要特征。
  A：檢波開關混頻二極管；
  B：變容二極管；
  C：低頻小功率三極管；
  D：低頻大功率三極管；
  E：隧道二極管；
  F：高頻小功率三極管；
  G：復合器件及其他器件；
  H：磁敏二極管；
  K：開放磁路中的霍爾元件；
  L：高頻大功率三極管；
  M：封閉磁路中的霍爾元件；
  P：光敏器件；
  Q：發(fā)光器件；
  R：小功率晶閘管；
  S：小功率開關管；
  T：大功率晶閘管；
  U：大功率開關管；
  X：倍增二極管；
  Y：整流二極管；
  Z：穩(wěn)壓二極管。

• 第三部分：用數(shù)字或字母加數(shù)字表示登記號。
  三位數(shù)字：代表通用半導體器件的登記序號；
  一個字母加二位數(shù)字：表示專用半導體器件的登記序號。

• 第四部分：用字母對同一類型號器件進行分檔。
  A、B、C、D、E、、、表示同一型號的器件按某一參數(shù)進行分檔的標志。

除四個基本部分外，有時還加后綴，以區(qū)別特性或進一步分類。常見后綴如下：

• 1、穩(wěn)壓二極管型號的后綴。
  其后綴的第一部分是一個字母：表示穩(wěn)定電壓值的容許誤差范圍，字母A、B、C、D、E分別表示容許誤差為±1%、±2%、±5%、±10%、±15%；?
  其后綴第二部分是數(shù)字：表示標稱穩(wěn)定電壓的整數(shù)數(shù)值；?
  后綴的第三部分是字母V，代小數(shù)點， 字母V之后的數(shù)字為穩(wěn)壓管標稱穩(wěn)定電壓的小數(shù)值。

• 2、整流二極管后綴是數(shù)字，表示器件的最大反向峰值耐壓值，單位是伏特。

• 3、晶閘管型號的后綴也是數(shù)字，通常標出最大反向峰值耐壓值和最大反向關斷電壓中數(shù)值較小的那個電壓值。 如：BDX51-表示NPN硅低頻大功率三極管，AF239S-表示PNP鍺高頻小功率三極管。

?

五、歐洲早期半導體分立器件型號命名法

歐洲有些國家，如德國、荷蘭采用如下命名方法：

• 第一部分：O：表示半導體器件。

• 第二部分：
  A：二極管；
  C：三極管；
  ?AP：光電二極管；
  CP：光電三極管；
  AZ：穩(wěn)壓管；
  RP：光電器件。

• 第三部分：多位數(shù)字：表示器件的登記序號。

• 第四部分：A、B、C、、、表示同一型號器件的變型產(chǎn)品。

1、集成電路（直插）
用DIP-引腳數(shù)量+尾綴來表示雙列直插封裝
尾綴有N和W兩種,用來表示器件的體寬
N為體窄的封裝，體寬300mil,引腳間距2.54mm
W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間距2.54mm
如：DIP-16N表示的是體寬300mil,引腳間距2.54mm的16引腳窄體雙列直插封裝
2 、集成電路（貼片）
用SO-引腳數(shù)量+尾綴表示小外形貼片封裝
尾綴有N、M和W三種,用來表示器件的體寬
N為體窄的封裝，體寬150mil,引腳間距1.27mm
M為介于N和W之間的封裝，體寬208mil,引腳間距1.27mm
W為體寬的封裝, 體寬300mil,引腳間距1.27mm
如：SO-16N表示的是體寬150mil，引腳間距1.27mm的16引腳的小外形貼片封裝
若SO前面跟M則表示為微形封裝，體寬118mil,引腳間距0.65mm
3、電阻
3.1 SMD貼片電阻命名方法為：封裝+R
如：1812R表示封裝大小為1812的電阻封裝
??????? 3.2 碳膜電阻命名方法為：R-封裝
如：R-AXIAL0.6表示焊盤間距為0.6英寸的電阻封裝
??????? 3.3 水泥電阻命名方法為：R-型號
如：R-SQP5W表示功率為5W的水泥電阻封裝
4、電容
4.1 無極性電容和鉭電容命名方法為：封裝+C
如：6032C表示封裝為6032的電容封裝
4.2 SMT獨石電容命名方法為：RAD+引腳間距
如：RAD0.2表示的是引腳間距為200mil的SMT獨石電容封裝
4.3 電解電容命名方法為：RB+引腳間距/外徑
如：RB.2/.4表示引腳間距為200mil, 外徑為400mil的電解電容封裝
5、二極管整流器件
命名方法按照元件實際封裝，其中BAT54和1N4148封裝為1N4148
6 、晶體管
命名方法按照元件實際封裝，其中SOT-23Q封裝的加了Q以區(qū)別集成電路的SOT-23封裝，另外幾個場效應管為了調用元件不致出錯用元件名作為封裝名
7、晶振
HC-49S,HC-49U為表貼封裝，AT26,AT38為圓柱封裝，數(shù)字表規(guī)格尺寸
如：AT26表示外徑為2mm，長度為8mm的圓柱封裝
8、電感、變壓器件
電感封封裝采用TDK公司封裝
9、光電器件
9.1 貼片發(fā)光二極管命名方法為封裝+D來表示
如：0805D表示封裝為0805的發(fā)光二極管
9.2 直插發(fā)光二極管表示為LED-外徑
如LED-5表示外徑為5mm的直插發(fā)光二極管
9.3 數(shù)碼管使用器件自有名稱命名
10、接插
10.1?????? SIP+針腳數(shù)目+針腳間距來表示單排插針，引腳間距為兩種：2mm，2.54mm
如：SIP7-2.54表示針腳間距為2.54mm的7針腳單排插針
10.2 DIP+針腳數(shù)目+針腳間距來表示雙排插針，引腳間距為兩種：2mm，2.54mm
10.3 如：DIP10-2.54表示針腳間距為2.54mm的10針腳雙排插針
10.4 10.3?????? 其他接插件均按E3命名
封裝庫元件命名
一、多引腳集成電路芯片封裝SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封裝庫中的命名含義。
例如：SOIC庫分為L、M、N三種。
L、M、N --代表芯片去除引腳后的片身寬度，即芯片兩相對引腳焊盤的最小寬度。其中L寬度最大，N次之，M最小。
--這里選擇名稱為SOIC_127_M的一組封裝為例，選擇改組中名為SOIC127P600-8M的封裝。
其中，127P --代表同一排相鄰引腳間距為1.27mm；
600 --代表芯片兩相對引腳焊盤的最大寬度為6.00mm；
-8 --代表芯片共有8只引腳。
二、封裝庫中，名為DPDT的封裝含義為（Double Pole Double Throw），同理就有了封裝名稱SPST、DPST、SPDT；
三、讓軟件中作為背景的電路板外形與實際機械1層定義的尺寸（無論方圓）等大的辦法。
首先，在PCB Board Wizard中按照實際尺寸初步Custom一塊板子（一定要合理設置keepout間距，一般為2mm）。然后在Edit->Origin中為電路板設置坐標原點，將生成的電路板尺寸設置在機械1層，如果不喜歡板子四周的直角怕傷手，可以將四腳重新定義為弧形并標注尺寸。選定所有機械1層上電路的尺寸約束對象，然后選擇Design->Board Shape->Define from select,即可完成背景電路板外形的設置。
四、關于Design->Rules的一些設置技巧。
1、如果設計中要求敷銅層（及內電層）與焊盤（無論表貼還是通孔）的連接方式采用熱緩沖方式連接，而敷銅層（及內電層）與過孔則采用直接連接方式的規(guī)則設置方法：
敷銅層設置方法：
在規(guī)則中的Plane項目中找到Polygon Connect style項目，新建子項名為：PolygonConnect_Pads，設置where the first object matches為：(InPADClass('All Pads'))，where the second object matches為：All；并選擇連接類型為45度4瓣連接。
又新建子項名為：PolygonConnect_Vias，設置where the first object matches為：All，where the second object matches為：All；并選擇連接類型為直接連接方式。
在側邊欄中選中其中任何一個子項，點擊坐下方Priorities按鈕，將PolygonConnect_Pads子項的優(yōu)先級設置為最高級別然后關閉。
內電層設置方法：
同樣，在Power Plane Connect Style項目中，新建子項名為：PlaneConnect_Pads，設置where the first object matches為：(InPadClass('All Pads'))；連接類型為4瓣連接。
又新建子項名為：PlaneConnect_Vias，設置where the first object matches為：All；連接類型為直接連接方式。
在側邊欄中選中其中任何一個子項，點擊坐下方Priorities按鈕，將PolygonConnect_Pads子項的優(yōu)先級設置為最高級別然后關閉。
2、敷銅層（敷銅層為銅皮）與走線過孔以及焊盤的間距設置方法：
在Electrical項目中新建子項名為：Clearance_Polygon，設置where the first object matches為：(IsRegion)，where the second object matches為：All；并設置間距一般為20mil以上，30mil合適。
3、敷銅層（敷銅層為網(wǎng)格敷銅方式）與走線過孔以及焊盤的間距設置方法：
需要將走線間距由原來的9、10mil設置為需要敷銅的間距30mil，然后敷網(wǎng)格銅。待敷銅結束后，將走線間距改回為原來的間距，系統(tǒng)就不會報錯了。
五、帶有敷銅層和內電層的四層以上板，為了顯示電路板層數(shù)，需要加入層標，在每一層上用數(shù)字標識，將層標處對準明亮處可以看到每一層的標識。
由于層標處需要透光，所以該區(qū)域不能有任何敷銅以及內電層通過。所以，首先在keepout層畫出一個矩形框，阻隔上下兩個敷銅層通過；然后用Place->olygon Pour Cutout命令分別在每一個內電層上切除一個矩形框區(qū)域，這些區(qū)域要完全重疊，用于透光；最后在每一層上放置相應的層標字符。
六、在發(fā)熱量較大的芯片下敷網(wǎng)格銅，而其他區(qū)域敷銅皮方法：
還是利用keepout線在發(fā)熱芯片對應區(qū)域的禁止布線層（keepout層）圈出芯片的外形來；
然后開始整板敷銅皮，看到的結果是，所有發(fā)熱芯片位置的敷銅沒有了。
注意：還要將芯片底部的所有接地過孔設置為NoNet，不讓它接地！（以免敷銅皮時，芯片內部沒有靠近keepout線的區(qū)域也被敷上了銅皮。）
接下來是刪除先前在keepout層的畫線；
下面就好辦了，同樣還是敷銅，這回是在發(fā)熱芯片區(qū)域敷網(wǎng)格銅，不必擔心，可以圈出一個較大的敷銅區(qū)域以免芯片區(qū)域敷銅不完整，即便是占用了被敷了銅皮的位置，敷銅結果還是銅皮。
PCB封裝焊盤大小與引腳關系
在PCB中畫元器件封裝時，經(jīng)常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題，因為我們查閱的資料給出的是元器件本身的大小，如引腳寬度，間距等，但是在PCB板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。下面將主要講述焊盤尺寸的規(guī)范問題。
為了確保貼片元件（SMT)焊接質量，在設計SMT印制板時，除印制板應留出3mm-8mm的工藝邊外，應按有關規(guī)范設計好各種元器件的焊盤圖形和尺寸，布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外，我們認為還應特別注意以下幾點:
（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的導電圖形（如互連線、接地線、互導孔盤等）和所需留用的銅箔之處，均應為裸銅箔。即絕不允許涂鍍熔點低于焊接溫度的金屬涂層，如錫鉛合金等，以避免引發(fā)位于涂鍍層處的阻焊膜破裂或起皺，以保證PCB板的焊接以及外觀質量。
（2）查選或調用焊盤圖形尺寸資料時，應與自己所選用的元器件的封裝外形、焊端、引腳等與焊接有關的尺寸相匹配。必須克服不加分析或對照就隨意抄用或調用所見到的資料J 或軟件庫中焊盤圖形尺寸的不良習慣。設計、查選或調用焊盤圖形尺寸時，還應分清自己所選的元器件，其代碼（如片狀電阻、電容）和與焊接有關的尺寸(如SOIC,QFP等）。
（3）表面貼裝元器件的焊接可靠性，主要取決于焊盤的長度而不是寬度。
（a）如圖1所示，焊盤的長度B等于焊端（或引腳）的長度T，加上焊端（或引腳）內側（焊盤）的延伸長度b1，再加上焊端（或引腳）外側（焊盤）的延伸長度b2，即B=T+ b1 +b2。其中b1的長度（約為0.05mm—0.6mm），不僅應有利于焊料熔融時能形成良好的彎月形輪廓的焊點，還得避免焊料產(chǎn)生橋接現(xiàn)象及兼顧元器件的貼裝偏差為宜；b2的長度（約為0.25mm—1.5mm），主要以保證能形成最佳的彎月形輪廓的焊點為宜（對于SOIC、QFP等器件還應兼顧其焊盤抗剝離的能力）。
（b）焊盤的寬度應等于或稍大（或稍小）于焊端（或引腳）的寬度。
常見貼裝元器件焊盤設計圖解，如圖2所示。
焊盤長度 B=T +b1+ b2
焊盤內側間距 G=L-2T-2b1
焊盤寬度 A=W +K
焊盤外側間距 D=G 2B。
式中：L–元件長度（或器件引腳外側之間的距離）；
W–元件寬度（或器件引腳寬度）；
H–元件厚度（或器件引腳厚度）；
b1–焊端（或引腳）內側（焊盤）延伸長度；
b2–焊端（或引腳）外側（焊盤）延伸長度；
K–焊盤寬度修正量。
常用元器件焊盤延伸長度的典型值：
對于矩形片狀電阻、電容：
b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一，元件長度越短者，所取的值應越小。
b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm，元件厚度越薄者，所取值應越小。
K=0mm, -0.10mm,0.20mm其中之一，元件寬度越窄者，所取的值應越小。
對于翼型引腳的SOIC、QFP器件：
b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm其中之一，器件外形小者，或相鄰引腳中心距小者，所取的值應小些。
b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm其中之一，器件外形大者，所取值應大些。
K=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm，相鄰引腳間距中心距小者，所取的值應小些。
B=1.50mm～3mm,一般取2mm左右。
若外側空間允許可盡量長些。
（4）焊盤內及其邊緣處，不允許有通孔（通孔與焊盤兩者邊緣之間的距離應大于0.6mm），如通孔盤與焊盤互連，可用小于焊盤寬度1/2的連線，如0.3mm～0.4mm加以互連，以避免因焊料流失或熱隔差而引發(fā)的各種焊接缺陷。
（5）凡用于焊接和測試的焊盤內，不允許印有字符與圖形等標志符號；標志符號離開焊盤邊緣的距離應大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盤，引發(fā)各種焊接缺陷以及影響檢測的正確性。
（6）焊盤之間、焊盤與通孔盤之間以及焊盤與大于焊盤寬度的互連線或大面積接地或屏蔽的銅箔之間的連接，應有一段熱隔離引線，其線寬度應等于或小于焊盤寬度的二分之一（以其中較小的焊盤為準，一般寬度為0.2mm～0.4mm,而長度應大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其寬度可以等于焊盤寬度（如與大面積接地或屏蔽銅箔之間的連線）。
（7）對于同一個元器件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP 等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸完全一致（使焊料熔融時，所形成的焊接面積相等）以及圖形的形狀所處的位置應完全對稱（包括從焊盤引出的互連線的位置；若用阻焊膜遮隔，則互連線可以隨意）。以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點的表面張力能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的優(yōu)質焊點。
（8）凡焊接無外引腳的元器件的焊盤（如片狀電阻、電容、可調電位器、可調電容等）其焊盤之間不允許有通孔（即元件體下面不得有通孔；若用阻焊膜堵死者可以除外），以保證清洗質量。
（9）凡多引腳的元器件（如SOIC、QFP等），引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應由焊盤加引出互連線之后再短接（若用阻焊膜加以遮隔可以除外）以免產(chǎn)生位移或焊接后被誤認為發(fā)生了橋接。另外，還應盡量避免在其焊盤之間穿越互連線（特別是細間隔的引腳器件）；凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊膜對其加以遮隔。
（10）對于多引腳的元器件，特別是間距為0.65mm及其以下者，應在其焊盤圖形上或其附近增設裸銅基準標志（如在焊盤圖形的對角線上，增設兩個對稱的裸銅的光學定位標志）以供精確貼片時，作為光學校準用。
（11）當采用波峰焊接工藝時，插引腳的焊盤上的通孔，一般應比其引腳線徑大0.05～0.3mm為宜，其焊盤的直徑應不大于孔徑的3倍。另外，對于IC、QFP器件的焊盤圖形，必須時可增設能對融熔焊料起拉拖作用的工藝性輔助焊盤，以避免或減少橋接現(xiàn)象的發(fā)生。
（12）凡用于焊接表面貼裝元器件的焊盤（即焊接點處），絕不允許兼作檢測點；為了避免損壞元器件必須另外設計專用的測試焊盤。以保證焊裝檢測和生產(chǎn)調試的正常進行。
（13）凡用于測試的焊盤只要有可能都應盡量安排位于PCB 的同一側面上。這樣不僅便于檢測，更重要的是極大地降低了檢測所花的費用（自動化檢測更是如此）。另外，測試焊盤，不僅應涂鍍錫鉛合金，而且它的大小、間距及其布局還應與所采用的測試設備有關要求相匹配。
（14）若元器件所給出的尺寸是最大值與最小值時，可按其尺寸的平均值作為焊盤設計的基準。
（15）用計算機進行設計，為了保證所設計的圖形能達到所要求的精度，所選用的網(wǎng)格單位的尺寸必須與其相匹配；為了作圖方便，應盡可能使各圖形均落在網(wǎng)格點上。對于多引腳和細間距的元器件（如QFP），在繪制其焊盤的中心間距時，不僅其網(wǎng)格單位尺寸必須選用0.0254mm（即1mil），而且其繪制的坐標原點應始終設定在其第一個引腳處。總之，對于多引腳細間距的元器件，在焊盤設計時應保證其總體累計誤差必須控制在
-0.0127mm（0.5mil）之內。
封裝說明
注意：在ADVPCB庫（PCB Footprints.lib)中沒有“-” 在Miscellaneous.lib中有“-”
以下（PCB Footprints.lib)中
電阻 AXIAL0.3?? --1.0
無極性電容 RAD0.1?? --0.4
電解電容 RB.2/.4? ---RB.5/1.0
電位器 VR4?? 1--5
二極管 DIODE0.4?? --0.7
三極管 TO-92B
電源穩(wěn)壓塊78和79系列 場效應管 TO-126和TO-220
整流橋 D－44 D－37 D－46
單排多針插座 CON SIP
雙列直插元件 DIP
晶振 XTAL1? , XTAL-1
電阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為AXIAL系列
無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4
電解電容：electro1;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
電位器：pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5
二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林
頓管）
電源穩(wěn)壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常見的封裝屬性有to126h和to126v
整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44,D-37,D-46）
電阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4
瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1
電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二極管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短,一般用DIODE0.4
發(fā)光二極管：RB.1/.2
集成塊：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳,８腳的就是DIP8
貼片電阻
0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系
但封裝尺寸與功率有關 通常來說
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
類別 名稱 零件名稱 零件英文名稱 常用編號 封 裝 封裝說明
電阻 RES1/RES2 R? AXIAL0.3-AXIAL1.0 數(shù)字表示焊盤間距
電阻排 RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4
可變電阻 RES3/RES4
電位器 POT1或POT2? VR1- VR 5 數(shù)字表示管腳形狀
電感 INDUCTOR L? AXIAL0.3 用電阻封裝代替
繼電器 RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST
無極性電容 CAP C? RAD0.1-RAD0.4 數(shù)字表示電容量
電解電容 CAPACITOR POL? RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0或 斜杠前數(shù)字表示焊盤間距，斜杠后數(shù)字表電容外直徑。
有極性電容 ELECTRO1或ELECTRO2
一般二極管 DIODE D? DIODE0.4或 DIODE0.7 數(shù)字表示焊盤間距
穩(wěn)壓管 ZENER/DIODE SCHOTTKY
發(fā)光二極管 LED
光電管 PHOTO
集成塊（含運放） 8031/UA555/LM324等 U? DIPx (x為偶數(shù)，x為4-64) x表示集成塊管腳數(shù) 運放、與非門常封裝成DIP14
與非門 74LS04/OR/AND等
三極管 NPN或PNP或NPN1或PNP1 Q? TO系列 TO-92A或TO-92B或TO-3或TO-18 或TO-220 TO-92A管腳為三角形，TO-92B管腳為直線形。
單結晶體管 SCR Q? TO46
電橋（整流橋） BRIDGE D? FLY-4或FLY4 4表示管腳數(shù)
晶振 CRYSTAL或XTAL Y? XTAL1
電池 BATTERY BT? D系列 D-37 或D-38
連接器 CON? J? SIPx x表示集成塊管腳數(shù)
16/20/26/34/40/50 PIN RP? IDCx x表示集成塊管腳數(shù)
4針連接器 4 HEADER或HEADER 4 JP? POWER4或FLY4
DB連接器 DB9或DB15或DB25或DB37 J? DB-x/M x為9、15、25、37
單刀開關 SW-SPST S? KAIGUAN（制作） 自己制作
按鈕 SW-PB? ANNIU（制作）
零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫（也可手焊）,成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上,即可焊接在電路板上了。
關于零件封裝我們在前面說過,除了DEVICE。LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經(jīng)有了
固定的元件封裝,這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：
晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但
實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有
可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-5
2等等,千變萬化。
還有一個就是電阻,在DEVICE庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100Ω
還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數(shù)根本不相關,完全是按該電阻的功率數(shù)來決
定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數(shù)大一點的話
,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：
電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
無極性電容 RAD0.1-RAD0.4
有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶體振蕩器 XTAL1
晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5
當然,我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應封
裝。
這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分
來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印
刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里,是以英制單位為主的。同樣
的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為R
B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。
對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管
,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5
,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。
對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引
腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。
值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳
可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1腳為E（發(fā)射極）,而2腳有可能是
B極（基極）,也可能是C（集電極）;同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個
,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱）,同樣的
,場效應管,MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。
Q1-B,在PCB里,加載這種網(wǎng)絡表的時候,就會找不到節(jié)點（對不上）。
在可變電阻上也同樣會出現(xiàn)類似的問題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為1、W、及2,
所產(chǎn)生的網(wǎng)絡表,就是1、2和W,在PCB電路板中,焊盤就是1,2,3。當電路中有這兩種元
件時,就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡表后,直接在網(wǎng)絡表中,將晶
體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可。
1.電阻
固定電阻：RES
半導體電阻：RESSEMT
電位計；POT
變電阻；RVAR
可調電阻;res1.....
2.電容
定值無極性電容；CAP
定值有極性電容;CAP
半導體電容：CAPSEMI
可調電容：CAPVAR
3.電感：INDUCTOR
4.二極管：DIODE.LIB
發(fā)光二極管：LED
5.三極管 :NPN1
6.結型場效應管：JFET.lib
7.MOS場效應管
8.MES場效應管
9.繼電器：RELAY. LIB
10.燈泡AMP
11.運放:OPAMP
12.數(shù)碼管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)
13.開關;sw_pb
原理圖常用庫文件：
Miscellaneous Devices.ddb
Dallas Microprocessor.ddb
Intel Databooks.ddb
Protel DOS Schematic Libraries.ddb
PCB元件常用庫：
Advpcb.ddb
General IC.ddb
Miscellaneous.ddb
部分? 分立元件庫元件名稱及中英對照
AND?????????????? 與門
ANTENNA?????????? 天線
BATTERY?????????? 直流電源
BELL????????????? 鈴,鐘
BVC?????????????? 同軸電纜接插件
BRIDEG 1????????? 整流橋(二極管)
BRIDEG 2????????? 整流橋(集成塊)
BUFFER??????????? 緩沖器
BUZZER??????????? 蜂鳴器
CAP?????????????? 電容
CAPACITOR???????? 電容
CAPACITOR POL???? 有極性電容
CAPVAR??????????? 可調電容
CIRCUIT? BREAKER? 熔斷絲
COAX????????????? 同軸電纜
CON?????????????? 插口
CRYSTAL?????????? 晶體整蕩器
DB??????????????? 并行插口
DIODE???????????? 二極管
DIODE SCHOTTKY??? 穩(wěn)壓二極管
DIODE VARACTOR??? 變容二極管
DPY_3-SEG???????? 3段LED
DPY_7-SEG??????? 7段LED
DPY_7-SEG_DP????? 7段LED(帶小數(shù)點)
ELECTRO?????????? 電解電容
FUSE????????????? 熔斷器
INDUCTOR????????? 電感
INDUCTOR IRON???? 帶鐵芯電感
INDUCTOR3???????? 可調電感
JFET N??????????? N溝道場效應管
JFET P??????????? P溝道場效應管
LAMP????????????? 燈泡
LAMP NEDN???????? 起輝器
LED?????????????? 發(fā)光二極管
METER???????????? 儀表
MICROPHONE??????? 麥克風
MOSFET??????????? MOS管
MOTOR AC????????? 交流電機
MOTOR SERVO?????? 伺服電機
NAND????????????? 與非門
NOR?????????????? 或非門
NOT?????????????? 非門
NPN?????????????? NPN三極管
NPN-PHOTO???????? 感光三極管
OPAMP???????????? 運放
OR??????????????? 或門
PHOTO???????????? 感光二極管
PNP?????????????? 三極管
NPN DAR?????????? NPN三極管
PNP DAR?????????? PNP三極管
POT?????????????? 滑線變阻器
PELAY-DPDT??????? 雙刀雙擲繼電器
RES1.2??????????? 電阻
RES3.4??????????? 可變電阻
RESISTOR BRIDGE? ? 橋式電阻
RESPACK ???????? 電阻
SCR?????????????? 晶閘管
PLUG???? ????????? 插頭
PLUG AC FEMALE??? 三相交流插頭
SOCKET?? ????????? 插座
SOURCE CURRENT??? 電流源
SOURCE VOLTAGE??? 電壓源
SPEAKER?????????? 揚聲器
SW?????? ????????? 開關
SW-DPDY?? ???????? 雙刀雙擲開關
SW-SPST ?????????? 單刀單擲開關
SW-PB???????????? 按鈕
THERMISTOR??????? 電熱調節(jié)器
TRANS1??????????? 變壓器
TRANS2??????????? 可調變壓器
TRIAC?? ?????????? 三端雙向可控硅
TRIODE? ?????????? 三極真空管
VARISTOR????????? 變阻器
ZENER ???????????? 齊納二極管
DPY_7-SEG_DP??? 數(shù)碼管
SW-PB??????????? 開關
其他元件庫
Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib （40.系列CMOS管集成塊元件庫）
4013?? D 觸發(fā)器
4027? JK 觸發(fā)器
Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib（模擬數(shù)字式集成塊元件庫）
AD系列? DAC系列? HD系列? MC系列
Protel Dos Schematic Comparator.Lib（比較放大器元件庫）
Protel Dos Shcematic Intel.Lib（INTEL公司生產(chǎn)的80系列CPU集成塊元件庫）
Protel Dos Schematic Linear.lib（線性元件庫）
例555
Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib（內存存儲器元件庫）
Protel Dos Schematic SYnertek.Lib（SY系列集成塊元件庫）
Protes Dos Schematic Motorlla.Lib（摩托羅拉公司生產(chǎn)的元件庫）
Protes Dos Schematic NEC.lib（NEC公司生產(chǎn)的集成塊元件庫）
Protes Dos Schematic? Operationel Amplifers.lib（運算放大器元件庫）
Protes Dos Schematic TTL.Lib（晶體管集成塊元件庫?? 74系列）
Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib（電壓調整集成塊元件庫）
Protes Dos Schematic Zilog.Lib（齊格格公司生產(chǎn)的Z80系列CPU集成塊元件庫）
元件屬性對話框中英文對照
Lib ref????????????? 元件名稱
Footprint??????????? 器件封裝
Designator?????????? 元件稱號
Part???????????????? 器件類別或標示值
Schematic Tools????? 主工具欄
Writing Tools??????? 連線工具欄
Drawing Tools??????? 繪圖工具欄
部分分立元件庫元件名稱及中英對照
Power Objects??????? 電源工具欄
Digital Objects????? 數(shù)字器件工具欄
Simulation Sources?? 模擬信號源工具欄
PLD Toolbars???????? 映象工具欄
做圖技巧：從View菜單下的Tool工具欄選項中，把常用的一些浮動工具欄放到桌面上。一般的元件都可以找找到，然后修改其屬性就行了。
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料引線芯片載體封裝
Plastic Leadless Chip Carrier 塑料無引線芯片承載封裝
PDIP Plastic Dual-In-Line Package 塑料雙列直插式組件
SOJ Small-Outline J-Lead Package 小外型J接腳封裝
SOP Small-Outline Package 小外型封裝
SSOP Shrink Small-Outline Package 緊縮的小輪廓封裝
MSOP Miniature Small-Outline Package 微型外廓封裝
QSOP Quarter-Sized Outline Package 四分一尺寸外型封裝
QVSOP Quarter-sized Very Small-Outline Package 四分一體積特小外型封裝
TSOP Thin Small-Outline Package 薄型小外型封裝
CQFP Ceramic Quad Flat Pack 陶瓷四方扁平封裝
QFP Pack Quad Flat 四方扁平封裝
QFN Quad Flatpack Non-leaded Package
PQFP Pack Plastic Quad Flat 塑料四方扁平封裝
SSQFP Pack Self-solder Quad Flat 自焊接式四方扁平封裝
TQFP Pack Thin Quad Flat 薄型四方扁平封裝
SQFP Package Shrink Quad Flat 縮小四方扁平封裝
BGA Ball Grid Array 球門陣列, 球式柵格數(shù)組
CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷球狀柵格數(shù)組
FC-CBGA Flip Chip Ceramic Ball Grid Array 倒裝陶瓷球柵數(shù)組
PBGA Plastic Ball Grid Array 塑料球柵數(shù)組
EPBGA Enhanced Plastic Ball Grid Array 增強的塑料球柵數(shù)組
FC-PBGA Flip Chip Plastic Ball Grid Array 倒裝塑料球柵數(shù)組
TBGA Tape Ball Grid Array 載帶球柵數(shù)組
MCM Multichip Module 多芯片模塊
MMC Multi Media card package
TCP Thin Copper Plating (Tape Carrier Package) 鍍薄銅
TCP FCBGA Stacked Thin & Fine Ball Grid Array 覆晶封裝
QFN Quad Flatpack Non-leaded Package
表面貼裝技術(SMT)的封裝形式主要有小外型封裝(SOP)，
引線間距為1．27mm、塑料片式載體(PLCC)，引線間距為1．27mm、
四邊引線扁平封裝(QFP)等。其后相繼出現(xiàn)了各種改進型，如TQFP(薄型QFP)、
VQFP(細引腳間距QFP)、SQFP(縮小型QFP)、PQFP(塑封QFP)、
TapeQFP(載帶QFP)和$OJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、
VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小形SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)等，

最終四邊引線扁平封裝(QFP)成為主流的封裝形式。

Allegro 中焊盤命名規(guī)則說明
本文檔主要目的是：對目前所制作使用的焊盤庫進行規(guī)范、整理，以便焊盤
庫的管理和使用，。下面對其進行詳細說明。（注：所有數(shù)字的單位均為mil.）
一、金手指焊盤
本設計庫為金手指這類異形焊盤作了單獨的命名edgebot.pad、edgetop.pad
二、鉆孔焊盤
1）命名格式為：p38c18
說明： p：表示是金屬化（plated）焊盤（pad）；
38：表示的是焊盤外經(jīng)為38mil；
c：表示的是圓形（circle）焊盤；
18：表示焊盤內經(jīng)是18mil。
根據(jù)焊盤外型的形狀不同，我們還有正方型（Square）、長方型(Rectangle)
和橢圓型焊盤(Oblong)等，在命名的時候則分別取其英文名字的首字母來加以區(qū)
別，例如：p40s26.pad 外經(jīng)為40mil、內經(jīng)為26mil 的方型焊盤。
在長方形焊盤設計中，由于存在不同的長寬尺寸，所以我們在其名中給予指
定，起方法是：將焊盤尺寸用數(shù)學方式表示出來即（width×height），當然在輸
入名字時不能輸入數(shù)學符號“×”，因此我們用字母“x”來代替。
例如：p40x140r20.pad 表示width 為40mil、height 為40mil、內經(jīng)為20mil
的長方型焊盤。
2）命名格式為：h138c126p/u
說明： h：表示的是定位孔（hole）；
138：表示的是定位孔（或焊盤）的外經(jīng)為138mil；
c：表示的是圓形（circle）；
126：表示孔經(jīng)是126mil；
p：表示金屬化（plated）孔；
u：或非金屬化（unplated）孔。
注：在實際使用中，焊盤也可以做定位孔使用，但為管理上的方便，在此將焊盤與定
位孔作了區(qū)別。
三、表面貼焊盤
1、長方形焊盤
命名格式為：s15_60
說明：s 表示表面貼（Surface mount）焊盤；
15：表示width 為15mil;
60：表示height 為60mil。
2、方形焊盤
命名格式為：ss040
說明：第一個s 表示表面貼（Surface mount）焊盤；
第二個s 表示方型（Square）焊盤；
040：表示width 和height 都為40mil。

3、圓形焊盤
命名格式為：sc040
說明：s 表示表面貼（Surface mount）焊盤；
c 表示圓型（Circle）焊盤；
040：表示width 和height 都為40mil。
注意：
1）width 和height 是指Allegro 的Pad_Designer 工具中的參數(shù)，用這兩
個參數(shù)來指定焊盤的長和寬或直徑。
2）如上方法指定的名稱均表示在top 層的焊盤，如果所設計的焊盤是在
Bottom 層時，我們在名稱后加一字母“b”來表示。
四、過孔
命名格式為：v24_12
說明：v：表示過孔（via）；
24：表示過孔外經(jīng)為24mil；
12：表示過孔的內孔徑為12mil。
另外我們還專門設計了針對 BGA 封裝用的過孔：vbga24_12.pad
名詞解釋：
阻焊層（Solder Mask）：
又叫綠油層，是電路板的非布線層，用于制成絲網(wǎng)漏印板，將不需要焊接的地方涂上阻
焊劑。由于焊接電路板時焊錫在高溫下的流動性，所以必須在不需要焊接的地方涂一層阻焊
物質，防止焊錫流動、溢出引起短路。
在阻焊層上預留的焊盤大小，要比實際焊盤大一些，其差值一般為10～20mil，在
Pad_Design 工具中可以進行設定。
在制作 PCB 時，使用阻焊層來制作涓板，再以涓板將防焊漆（綠、黃、紅等）印到電
路板上，所以電路板上除了焊盤和過孔外，都會印上防焊漆。
錫膏防護層（Paste Mask）:
為非布線層，該層用來制作鋼膜（片），而鋼膜上的孔就對應著電路板上的SMD 器件
的焊點。在表面貼裝（SMD）器件焊接時，先將鋼膜蓋在電路板上（與實際焊盤對應），然
后將錫膏涂上，用刮片將多余的錫膏刮去，移除鋼膜，這樣SMD 器件的焊盤就加上了錫膏，
之后將SMD 器件貼附到錫膏上去（手工或貼片機），最后通過回流焊機完成SMD 器件的焊
接。
通常鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實際的焊點小一些，這個差值在 Pad_Design 工具
中可以進行設定。

mec_c1181d1280s40-機械焊盤

pth_c394d276s40.pad

pth_o591x500d354s40

pth_s394d276s40

smd_c394p0s40

smd_o500x1000p0s40

smd_r276x551p0s40

smd_s500p0s40

via_24d16-過孔

?

后綴的?p0s40? 還是不知道什么意思

IPC-7251 & 7351 Padstack Naming Convention?

?

Basic Land Shape Letters ?
?
c = Circular ? ??
s = Square?
r = Rectangle?
b = Oblong?
u = Contour (Irregular Shape)?
d = D Shape (Square on one end and Circular on the other end)?

Modifiers that are used when padstack features are different than the defaults?
?
These are the “Variants” or “Modifiers” that go after the basic padstack naming convention. ?
These are used when the User needs to change the padstack default values either by a different?
dimension or a different shape. In instances where shapes are different this becomes a two letter code?
with the modifier first followed by the land shape letter. ?
?
n = Non-plated Hole?
z = Inner Layer land dimension if different than the land on primary layer?
x = Special modifier used alone or following other modifiers for lands on opposite side to primary layer?
land dimension?
t = Thermal Relief; if different than IPC standard padstack – tid_od_sw for 4 spoke default ? ? ? ?
m = Solder Mask if different than default 1:1 scale of land?
p = Solder Paste if different than default 1:1 scale of land?
a = Assembly surface land if different than default 1:1 scale of land?
y = Plane Clearance (Anti-pad) if the value is different than the Thermal OD?
o = Offset Land Origin?
k = Keep-out?
r = Radius for Rounded Rectangular Land Shape?
c = Chamfer for Chamfered Rectangular Land Shape?
?
Shape change is the last letter in the string prior to the dimension. ?

?

?

?

?

?

?

?

。。。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的cadence allegro - 焊盘命名规则 -unfinished -unfinished-unfinished的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。