华为:没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难
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华为:没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难
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IT之家5月16日消息 今日上午,華為通過心聲社區發文表示:“沒有傷痕累累,哪來皮糙肉厚,英雄自古多磨難。回頭看,崎嶇坎坷;向前看,永不言棄。”
此前,美國商務部工業與安全局(BIS)官方宣布,將嚴格限制華為使用美國的技術、軟件設計和制造半導體芯片進而保護美國國家安全。此舉將使得華為進一步被美國出口管控政策所限制。
IT之家了解到,美國商務部在文件中指出,美國自2019年5月開始將華為及其114家海外機構列入了“實體清單”,但是華為仍繼續使用美國技術、軟件來設計半導體芯片并通過使用美國設備的海外代工廠來生產。
文件援引美國商務部部長威爾伯·羅斯的話稱:“盡管美國去年將華為列入‘實體清單’,但是華為及其海外關聯機構仍通過一系列本土化的舉措削弱了這些基于國家安全而設立的限制。這不是一家負責任的企業的所作所為。我們必須修改被華為和海思利用的規則以保護美國技術被利用進而威脅美國國家安全和海外利益。”
總結
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