11 月 20 日消息，紅魔游戲手機 9 Pro 系列將于 11 月 23 日正式發布。據介紹，該機將搭載新一代紅魔自研游戲芯片 —— 紅芯 R2 PRO 以及第三代驍龍 8、24GB+1TB 存儲。

紅魔手機官方今日公布了該系列機型在《原神》和《崩壞：星穹鐵道》方面的表現數據。據介紹，這款游戲手機不但可以穩定 60 幀運行兩大重載游戲，而且相比其他驍龍 8 Gen3 機型功耗更低、散熱更強。

• 《原神》須彌城跑圖 30 分鐘，平均幀率 60.16fps，平均功耗 4831.19mW；

• 《崩壞：星穹鐵道》30 分鐘，平均幀率 59.29fps，平均功耗 5599.63mW；

此前報道，紅魔 9 Pro 系列已經確認搭載新一代自研游戲芯片 —— 紅芯 R2 PRO，支持觸感、震感、音效、燈效的自定義和智能場景識別算法。此外，該機還將升級 X 引力平臺 2.0，聚合了主機串流和云游戲兩大功能入口。

• 全新掌機模式：一鍵切換掌機模式，熱門游戲手柄映射。

• 超級經典模式：支持大屏 + 外設暢玩 3A 主機大作和手游

該機搭載驍龍 8 Gen 3 處理器，采用鏡頭與機身純平的外觀設計，提供了屏下前攝屏幕，支持紅外遙控、NFC、3.5mm 耳機孔，號稱打造“直板手機的終極形態”。

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總結

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