據《日經亞洲評論》4 月 24 日報道，一篇獨家分析表明，華為在芯片設計領域逼近蘋果。華為生產出的芯片在世界上遙遙領先，與科技巨頭蘋果公司的產品媲美。伴隨著 5G 時代的到來，之前的 4G 手機華為 Mate 20 Pro 和蘋果 XS 開始式微，由此可見華為的芯片結合處理器和調制解調器，逼近蘋果設計的半導體。

　　有證據表明，在 5G 芯片技術方面，華為有能力與全球移動芯片領導者高通抗衡。高通的半導體對蘋果的 5GiPhone 計劃至關重要，而蘋果最近剛解決了與高通之間曠日持久的專利糾紛。

　　據東京拆機專家 TechanaLye 分析，華為和蘋果都設計出擁有同樣先進功能的芯片。二者都是 7nm 線寬。線寬越窄，芯片的計算能力和節能能力就越強。TechanaLye 表示，截至 2018 年底，只有三種 7nm 芯片投入實際使用。日本芯片制造商瑞薩電子前高級技術主管、TechanaLye 公司 CEO Hiroharu Shimizu 表示：“華為的研發能力逼近蘋果，甚至超越蘋果，占據著世界頂級水平。”

　　華為在其成立于 2004 年的全資子公司海思半導體設計芯片。海思是一家無晶圓廠芯片制造商，這意味著該公司不經營自己的生產。海思的技術和運營規模仍處于保密狀態，因為該公司幾乎沒有向媒體披露任何信息。如今，高通和華為似乎在設計 5G 兼容處理器方面處于領先地位。高通在 4G 調制解調器市場占據領先地位，而海思、臺灣聯發科技和英特爾等少數廠商也具備 4G 調制解調器的能力。

　　據日經新聞網獲得的銷售材料顯示，2017 年，華為的秘密芯片制造部門向集團以外的公司出售芯片，其價值超過 10 億美元。英國研究公司 IHS Markit 估計，海思 2017 年的銷售總額為 40 億美元。該文件還顯示，海思出售用于電視和安全攝像頭的芯片。該公司于 3 月底在北京舉辦的中國內容廣播網絡博覽會上設立了一個展臺，展示其電視芯片。華為的業務規模仍落后于高通，但增長迅速。據估計，2018 年，海思的銷售額達 55 億美元，而這家美國芯片制造商的銷售額約為 166 億美元。早在上世紀 90 年代初，海思的前身開發自己的芯片。

　　盡管增長迅速，但海思并不自行設計和制造芯片。該公司使用英國芯片設計公司 Arm Holdings 的知識產權(Arm Holding 由日本軟銀集團部分擁有)。它還將制造業務外包給全球最大的代工芯片制造商臺積電。據《日經亞洲評論》報道，今年早些時候，華為要求供應商將更多的生產分配給中國。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的日媒：华为在芯片设计领域已逼近苹果的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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