紅魔今日官宣，紅魔8 Pro系列全新配色“氘鋒透明銀翼版”來了，原子銀氘鋒透明工業風設計，極具未來科幻感。

與上一代紅魔7 Pro不同，紅魔8 Pro系列有著全新的外觀設計，采用直角邊框，機身看起來四四方方，并配備金屬中框+玻璃后蓋。

同時，新機采用第四代UDC全面屏設計，6.8寸AMOLED柔性直屏，有著1.48mm邊框、2.28mm下巴和2.28mm額頭，帶來了高達93.7%屏占比。

配置方面，紅魔8 Pro系列搭載高通第二代驍龍8移動平臺，后置5000W主攝+200W微距+800W廣角，前置1600萬像素，電池為5000mAh，支持165W有線閃充。

除此之外，紅魔8 Pro系列內置ICE 11.0魔冷散熱系統，擁有風扇+全貫穿風道、首創3D冰階雙泵VC液冷、屏下石墨烯等多達10層散熱材料，整機機身表面溫度下降16°C。

總結

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