P0 口输出级具有能带 8个 LSTTL 门负载能力(指每个端口线例如P0.0P0.1每条位线,而不是整个P0口反证P2地址高8位,如果只能带4个怎么用)这个是门电路的扇出系数也就扇出带门负载能力
3.地址鎖存允許ALE
在系統(tǒng)擴(kuò)展時(shí),ALE用于控制地址鎖存器鎖存P0口輸出的低8位地址,從而實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)與低位地址的復(fù)用。當(dāng)單片機(jī)上電正常工作后,ALE端就周期性地以時(shí)鐘頻率的1/6的固定頻率向外輸出正脈沖信號(hào),ALE的負(fù)載能力為8個(gè)LSTTL器件。
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4.? 簡述80C51單片機(jī)四個(gè)端口的帶負(fù)載能力。
答:P0口的每一位口線可以驅(qū)動(dòng)8個(gè)LSTTL負(fù)載。在作為通用I/O口時(shí),由于輸出驅(qū)動(dòng)電路是開漏方式,由集電極開路(OC門)電路或漏極開路電路驅(qū)動(dòng)時(shí)需外接上拉電阻;當(dāng)作為地址/數(shù)據(jù)總線使用時(shí),口線輸出不是開漏的,無須外接上拉電阻。P1、P2、P3口的每一位能驅(qū)動(dòng)4個(gè)LSTTL負(fù)載。它們的輸出驅(qū)動(dòng)電路設(shè)有內(nèi)部上拉電阻,所以可以方便地由集電極開路(OC門)電路或漏極開路電路所驅(qū)動(dòng),而無須外接上拉電阻。
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扇出能力 百度百科
扇出能力是指與非門輸出端連接同類門的最多個(gè)數(shù)。它反映了與非門的帶負(fù)載能力。
扇出(fan-out)是一個(gè)定義單個(gè)邏輯門能夠驅(qū)動(dòng)的數(shù)字信號(hào)輸入最大量的專業(yè)術(shù)語。大多數(shù)的TTL邏輯門能夠?yàn)?0個(gè)其他數(shù)字門或驅(qū)動(dòng)器提供信號(hào)。所以,一個(gè)典型的TTL邏輯門有10個(gè)扇出信號(hào)。
在一些數(shù)字系統(tǒng)中,必須有一個(gè)單一的TTL邏輯門來驅(qū)動(dòng)10個(gè)以上的其他門或驅(qū)動(dòng)器。這種情況下,被稱為緩沖器的驅(qū)動(dòng)器可以用在TTL邏輯門與它必須驅(qū)動(dòng)的多重驅(qū)動(dòng)器之間。這種類型的緩沖器有25至30個(gè)扇出信號(hào)。邏輯反向器(也被稱為非門)在大多數(shù)數(shù)字電路中能夠輔助這一功能。
在軟件工程中的定義:該模塊直接調(diào)用的下級(jí)模塊的個(gè)數(shù)。在面向?qū)ο缶幊讨?#xff0c;扇出應(yīng)用于繼承。
在仿真軟件powerPCB中,貼片芯片管腳走線總是從元件層走線,必要的時(shí)候打孔進(jìn)入內(nèi)層信號(hào)層,這種從貼片管腳往其他方向引線的方式就叫做“扇出”。
software:
在軟件設(shè)計(jì)中,扇入和扇出的概念是指應(yīng)用程序模塊之間的層次調(diào)用情況。
按照結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)方法,一個(gè)應(yīng)用程序是由多個(gè)功能相對(duì)獨(dú)立的模塊所組成。
扇入:是指直接調(diào)用該模塊的上級(jí)模塊的個(gè)數(shù)。扇入大表示模塊的復(fù)用程度高。
扇出:是指該模塊直接調(diào)用的下級(jí)模塊的個(gè)數(shù)。扇出大表示模塊的復(fù)雜度高,需要控制和協(xié)調(diào)過多的下級(jí)模塊;但扇出過小(例如總是1)也不好。扇出過大一般是因?yàn)槿狈χ虚g層次,應(yīng)該適當(dāng)增加中間層次的模塊。扇出太小時(shí)可以把下級(jí)模塊進(jìn)一步分解成若干個(gè)子功能模塊,或者合并到它的上級(jí)模塊中去。
設(shè)計(jì)良好的軟件結(jié)構(gòu),通常頂層扇出比較大,中間扇出小,底層模塊則有大扇入。
扇出 - PCB設(shè)計(jì)中的扇出
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PADS中進(jìn)行自動(dòng)扇出
PCB扇出(fanout)與數(shù)字系統(tǒng)中的概念不同,它可以說指的是一個(gè)過程,也就是將某個(gè)元器件引腳走出一小段線,再打一個(gè)過孔結(jié)束(這個(gè)過孔通常會(huì)連接到平面層,當(dāng)然也可以是信號(hào)線)的這個(gè)過程。扇出的概念也許有些初學(xué)者并不熟悉,但實(shí)際上,每個(gè)畫雙面及以上板層的工程師都在用扇出的功能,特別是在旁路電容元器件上用得特別多,通常是手動(dòng)扇出(也就是手動(dòng)打孔的意思),但是對(duì)于某些特殊的封裝(如BGA),密度大,引腳眾多時(shí),使用自動(dòng)扇出的優(yōu)勢(shì)就非常明顯了,速度快、整齊,深受廣大資深工程師的“喜愛”:-),右圖為實(shí)際PCB設(shè)計(jì)中兩種BGA扇出的模式,實(shí)際上還有很多種,根據(jù)具體情況工程師可以去選擇,但這并不是主要問題之所在。
下面主要針對(duì)BGA這種“怪物”講講如何在PADS中使用自動(dòng)扇出。 需要注意的是:PADS系統(tǒng)中的自動(dòng)扇出功能只會(huì)在PADS Router中有效,因此你必須進(jìn)入PADS Router才能進(jìn)行如下所示的操作。
步驟
好了,言歸正傳,Let's get started it!
首先設(shè)置Fanout參數(shù)。選擇我們需要進(jìn)行扇出的BGA(或其它)封裝,右擊后選擇彈出菜單中的Properties即可進(jìn)入如右下圖所示的Component Properties對(duì)話框,切換到Fanout選項(xiàng)卡,這里就是我們可以量身定制Fanout類型之處。
其中Create fanouts中表示對(duì)哪些網(wǎng)絡(luò)引腳進(jìn)行fanout,這里我們?yōu)榱送暾@示,將所有都勾選上,你也可以按需求選擇。
Placement of via fanout for中三個(gè)標(biāo)簽項(xiàng)表示fanout的模式,工程師們可以改變后,查看Preview中的效果再選擇合適的模式。
在PADS Router中,選中剛才已經(jīng)設(shè)置過參數(shù)的BGA封裝,右擊后選擇Fanout命令即可完成,此時(shí)應(yīng)如圖bga_fanout_Xpattern所示。
扇出失敗幾乎每個(gè)工程師都會(huì)遇到,以下幾種情況可供參考:
1)過孔大小不合適,如太大
2)選擇了允許在pad上打孔,扇出操作后好像沒成功,實(shí)際上已經(jīng)完成了,只不過由于過孔與pad大小差不多且打在了pad上,從而導(dǎo)致設(shè)計(jì)者誤認(rèn)為沒有完成。
3)安全間距不適合
有人可能會(huì)想:Fanout柵格對(duì)扇出會(huì)有影響,但實(shí)際上自動(dòng)扇出是不會(huì)受到該參數(shù)的約束
扇出系數(shù)能力
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扇出能力是指與非門輸出端連接同類門的最多個(gè)數(shù)。它反映了與非門的帶負(fù)載能力。
扇出能力
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:標(biāo)準(zhǔn)TTL系列為40(大電流輸出為120)。標(biāo)準(zhǔn)CMOS(4000系列為4,74系列為10,大電流輸出為4,15)。 74LS系列為20,而74HC系列在直流時(shí)則高達(dá)1000以上,但在交流時(shí)很低,由工作頻率決定。
其中IOLmax為最大允許灌電流,,IIL是一個(gè)負(fù)載門灌入本級(jí)的電流(≈1.4mA)。No越大,說明門的負(fù)載能力越強(qiáng)。一般產(chǎn)品規(guī)定要求No≥8。
TTL門輸出為高電位時(shí),可帶動(dòng)的門的個(gè)數(shù)為:輸出為高電位時(shí)的輸出電流IOH與輸入為高電位時(shí)的流入電流IIH之比,即NOH=∣IOH/IIH∣; TTL門輸出為低電位時(shí),可帶動(dòng)的門的個(gè)數(shù)為:輸出為低電位灌入電流IIL與輸入為低電位時(shí)的流出電流IOL之比,即NOL=∣IOL/IIL∣
TTL帶拉電流負(fù)載時(shí)的扇出系數(shù)可以進(jìn)行估算,但由于IOHmax≈5mA,而IIH很小,故此時(shí)的扇出較大,一般可以不計(jì)算. 扇出能力與驅(qū)動(dòng)能力
幾種常用單片機(jī)I/O口線的驅(qū)動(dòng)能力
在控制系統(tǒng)中,經(jīng)常用單片機(jī)的I/O口驅(qū)動(dòng)其他電路。幾種常用單片機(jī)I/O口驅(qū)動(dòng)能力在相關(guān)的資料中的說法是:GMS97C2051、AT89C2051的P1、P3的口線分別具有 10mA、20mA的輸出驅(qū)動(dòng)能力,AT89C51的P0、P1、P2、P3的口線具有10mA的輸出驅(qū)動(dòng)能力。在實(shí)際應(yīng)用中,僅有這些資料是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。筆者通過實(shí)驗(yàn)測出了上述幾種單片機(jī)的I/O口線的伏安特性,從中可以得到這些I/O口的實(shí)際驅(qū)動(dòng)能力。
實(shí)際上,扇出是一個(gè)比較老的概念,在TTL電路中,因TTL電路為電流驅(qū)動(dòng)型的器件,所以考查的主要是電流的驅(qū)動(dòng)能力(即靜態(tài)特性->直流驅(qū)動(dòng)能力->輸入阻抗)。以下主要討論CMOS電路的扇出。
我們考慮扇出的時(shí)候通常是在一定的工作環(huán)境下進(jìn)行討論的,在數(shù)字電路中通常是指工作頻率。
負(fù)載除了吸入電流外還包括負(fù)載電容(線中電容暫不討論),CMOS器件是電壓控制的,它通常只需要極小的電路就可以工作,而帶載能力主要取決于負(fù)載電容(即電路的動(dòng)態(tài)特性—>電平切換速度—>頻率)。
當(dāng)我們的扇出較多時(shí),相當(dāng)于并聯(lián)了N個(gè)電容,電容值的增加,使門電路充放電的時(shí)間延長,從而器件的頻率出現(xiàn)了瓶頸,在低速度電路中,我們基本上是不需要對(duì)CMOS的器件的扇出做太多的考慮,在高速電路中,我們必須要面對(duì)這個(gè)問題了,甚至在一些電路中,為保證工作的穩(wěn)定性,扇出必須要求為1.
不過一般器件手冊(cè)都給出了Output Short-Circuit Current,可以以此計(jì)算出接VCC端器件的導(dǎo)通內(nèi)阻,再通過器件手冊(cè)計(jì)算出輸出各負(fù)載電容的總和,就得出上升沿階段的時(shí)間常數(shù)。同樣接地器件的內(nèi)阻也可以計(jì)算出來。這兩個(gè)參數(shù)加上其它時(shí)序要求的時(shí)間常數(shù)等大概可以計(jì)算出扇出能力?[1]??。
總結(jié)
以上是生活随笔為你收集整理的P0 口输出级具有能带 8个 LSTTL 门负载能力(指每个端口线例如P0.0P0.1每条位线,而不是整个P0口反证P2地址高8位,如果只能带4个怎么用)这个是门电路的扇出系数也就扇出带门负载能力的全部內(nèi)容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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