传音Tecno折叠新品亮相MWC 2023!搭载天玑9000+
生活随笔
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传音Tecno折叠新品亮相MWC 2023!搭载天玑9000+
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據悉,傳音旗下智能手機和智能設備品牌Tecno將參展2023年世界移動通信大會(MWC 2023)。值得注意的是,在此次大會上,Tecno將推出一款名為Phantom V Fold可折疊機型。
手機中國了解到,Tecno宣布,它正在準備在2023年世界移動通信大會上推出其首款可折疊智能手機。
眾所周知,Phantom系列是Tecno的高端手機陣容,受到了不少消費者的關注。對于這款可折疊新品,Tecno方面表示:“我們很高興與聯發科攜手推出Phantom V Fold,這標志著又一個激動人心的重要里程碑。在開發世界上首款配備聯發科天璣9000+處理器的左右折疊智能手機的過程中,我們強調了我們對這一合作伙伴關系的堅定信念,即我們有能力繼續為全球客戶提供無與倫比的體驗。”
Phantom V Fold搭載聯發科天璣9000+
據悉,Phantom V Fold將于2023年2月28日正式亮相,這款可折疊智能手機也表明了Tecno與聯發科的長期合作伙伴關系。對此,聯發科公司營銷副總裁Finbarr Moynihan表示:“這款芯片使Tecno能夠將Phantom V Fold更好地推向市場,帶來強大的旗艦體驗,我們期待著這一寶貴合作的繼續。”
總結
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