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1 月 12 日消息，AMD 在 CES 2023 上正式發(fā)布了采用 3D 緩存的銳龍 7000X3D 臺式機處理器，最高 16 核 32 線程，L2+L3 緩存達到 144MB，共有三個型號。

根據 AMD 官網放出的參數頁信息，AMD R9 7950X3D、R9 7900X3D、R7 7800X3D 將于 2023 年 2 月 14 日上市，剛好為情人節(jié)，難道這是 AMD 暗示男友 / 女友送給游戲玩家的禮物？

• R9 7950X3D：16 核 32 線程，睿頻 5.7GHz，144MB 緩存，120W TDP

• R9 7900X3D：12 核 24 線程，睿頻 5.6GHz，140MB 緩存，120W TDP

• R7 7800X3D：8 核 16 線程，睿頻 5.0GHz，104MB 緩存，120W TDP

AMD 產品頁還顯示，銳龍 7000X3D CPU 的 Tjmax（工作溫度）已經從 95℃（X 系列）降至 89℃。這也比上一代 R7 5800X3D CPU 低 1℃。

AMD 在 PPT 中聲稱，在流行的電子競技游戲中，R7 7800X3D 的游戲性能提升可達 25%，小伙伴們可以猜測一下定價信息。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的游戏玩家的情人节礼物？AMD 锐龙 7000X3D 定档 2 月 14 日上市的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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